Documents techniques
Spécifications
Brand
WinslowNombre de contacts
40
Type de fixation
Through Hole
Type de broche
Tulipe
Pas
2.54mm
Largeur de rangée
15.24mm
Type de châssis
Boîtier ouvert
Type de raccordement
Solder
Placage du contact
Or, Etain
Courant nominal
3.0A
Orientation
Vertical
Longueur
50.72mm
Largeur
3.5mm
Profondeur
17.66mm
Dimensions
50.72 x 3.5 x 17.66mm
Température de fonctionnement minimum
-65.0°C
Température de fonctionnement maximum
+150°C
Matériau du boîtier
PBT
Matériau de contact
Cuivre Béryllium
Pays d'origine
United Kingdom
Détails du produit
Supports DIL à contacts dorés, bas profil
Ces supports possèdent les mêmes caractéristiques que les versions bas profils de type 3, mais ils sont munis des pattes creuses permettant de réduire l'espace entre le composant et le support, (voir schéma ci-dessus).
€ 32,41
€ 3,241 Each (In a Tube of 10) (hors TVA)
10
€ 32,41
€ 3,241 Each (In a Tube of 10) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
10
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Quantité | Prix unitaire | Par Tube |
---|---|---|
10 - 240 | € 3,241 | € 32,41 |
250 - 740 | € 2,913 | € 29,13 |
750 - 1990 | € 2,592 | € 25,92 |
2000 - 3990 | € 2,268 | € 22,68 |
4000+ | € 2,11 | € 21,10 |
Documents techniques
Spécifications
Brand
WinslowNombre de contacts
40
Type de fixation
Through Hole
Type de broche
Tulipe
Pas
2.54mm
Largeur de rangée
15.24mm
Type de châssis
Boîtier ouvert
Type de raccordement
Solder
Placage du contact
Or, Etain
Courant nominal
3.0A
Orientation
Vertical
Longueur
50.72mm
Largeur
3.5mm
Profondeur
17.66mm
Dimensions
50.72 x 3.5 x 17.66mm
Température de fonctionnement minimum
-65.0°C
Température de fonctionnement maximum
+150°C
Matériau du boîtier
PBT
Matériau de contact
Cuivre Béryllium
Pays d'origine
United Kingdom
Détails du produit
Supports DIL à contacts dorés, bas profil
Ces supports possèdent les mêmes caractéristiques que les versions bas profils de type 3, mais ils sont munis des pattes creuses permettant de réduire l'espace entre le composant et le support, (voir schéma ci-dessus).