Documents techniques
Spécifications
Brand
WinslowNombre de contacts
40
Type de montage
Through Hole
Type de goupille
Tulipe
Pas
2.54mm
Largeur de rangée
15.24mm
Type de châssis
Boîtier ouvert
Type de raccordement
Solder
Placage du contact
Or, Etain
Intensité nominale
3.0A
Orientation
Vertical
Longueur
50.72mm
Largeur
3.5mm
Profondeur
17.66mm
Dimensions
50.72 x 3.5 x 17.66mm
Température minimum de fonctionnement
-65.0°C
Température de fonctionnement maximale
+150°C
Matériau de boîtier
PBT
Matériau de contact
Cuivre Béryllium
Pays d'origine
United Kingdom
Détails du produit
Supports DIL à contacts dorés, bas profil
Ces supports possèdent les mêmes caractéristiques que les versions bas profils de type 3, mais ils sont munis des pattes creuses permettant de réduire l'espace entre le composant et le support, (voir schéma ci-dessus).
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 32,06
€ 3,206 Each (In a Tube of 10) (hors TVA)
10
€ 32,06
€ 3,206 Each (In a Tube of 10) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
10
| Quantité | Prix unitaire | Par Tube |
|---|---|---|
| 10 - 240 | € 3,206 | € 32,06 |
| 250 - 740 | € 2,882 | € 28,82 |
| 750 - 1990 | € 2,564 | € 25,64 |
| 2000 - 3990 | € 2,244 | € 22,44 |
| 4000+ | € 2,087 | € 20,87 |
Documents techniques
Spécifications
Brand
WinslowNombre de contacts
40
Type de montage
Through Hole
Type de goupille
Tulipe
Pas
2.54mm
Largeur de rangée
15.24mm
Type de châssis
Boîtier ouvert
Type de raccordement
Solder
Placage du contact
Or, Etain
Intensité nominale
3.0A
Orientation
Vertical
Longueur
50.72mm
Largeur
3.5mm
Profondeur
17.66mm
Dimensions
50.72 x 3.5 x 17.66mm
Température minimum de fonctionnement
-65.0°C
Température de fonctionnement maximale
+150°C
Matériau de boîtier
PBT
Matériau de contact
Cuivre Béryllium
Pays d'origine
United Kingdom
Détails du produit
Supports DIL à contacts dorés, bas profil
Ces supports possèdent les mêmes caractéristiques que les versions bas profils de type 3, mais ils sont munis des pattes creuses permettant de réduire l'espace entre le composant et le support, (voir schéma ci-dessus).


