Documents techniques
Spécifications
Brand
WinslowPas
1.27 mm, 15.24 mm
Extrémité 1
28 Pin Male DIP
Extrémité 2
32 Pin Female PLCC
Nombre de contacts extrémité 1
28
Nombre de connecteurs extrémité 2
32
Type de l'extrémité 1
DIP
Taille de l'extrémité 2
PLCC
Genre de l'extrémité 1
Male
Genre de l'extrémité 2
Female
Orientation du corps
Straight
Pays d'origine
United Kingdom
Détails du produit
Conversion DIP-PLCC
"Adaptics" DIP-PLCC pour les applications à montage en saillie
Les supports pour boîtier DIP standard sont convertis en empreintes PLCC pour montage en saillie.
Hauteurs au-dessus du CI : - totale 17 mm, du CI au fond du support DIP 11 mm
CI : fibre de verre époxy FR4
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
€ 78,18
€ 78,18 Each (hors TVA)
1
€ 78,18
€ 78,18 Each (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
1
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
| Quantité | Prix unitaire |
|---|---|
| 1 - 24 | € 78,18 |
| 25 - 74 | € 70,36 |
| 75 - 199 | € 62,54 |
| 200 - 399 | € 54,71 |
| 400+ | € 50,80 |
Documents techniques
Spécifications
Brand
WinslowPas
1.27 mm, 15.24 mm
Extrémité 1
28 Pin Male DIP
Extrémité 2
32 Pin Female PLCC
Nombre de contacts extrémité 1
28
Nombre de connecteurs extrémité 2
32
Type de l'extrémité 1
DIP
Taille de l'extrémité 2
PLCC
Genre de l'extrémité 1
Male
Genre de l'extrémité 2
Female
Orientation du corps
Straight
Pays d'origine
United Kingdom
Détails du produit
Conversion DIP-PLCC
"Adaptics" DIP-PLCC pour les applications à montage en saillie
Les supports pour boîtier DIP standard sont convertis en empreintes PLCC pour montage en saillie.
Hauteurs au-dessus du CI : - totale 17 mm, du CI au fond du support DIP 11 mm
CI : fibre de verre époxy FR4
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.


