Documents techniques
Spécifications
Brand
WinslowPas
1.27 mm, 2.54 mm
Extrémité 1
SOP 20 contacts Femelle
Extrémité 2
20 Pin Male DIP
Nombre de contacts extrémité 1
20
Nombre de connecteurs extrémité 2
20
Type de l'extrémité 1
SOP
Taille de l'extrémité 2
DIP
Genre de l'extrémité 1
Female
Genre de l'extrémité 2
Male
Type de fixation
Through Hole
Orientation du corps
Straight
Matériau de contact
Brass
Placage du contact
Gold over Nickel
Matériau du boîtier
FR4
Détails du produit
Supports SOIC-DIP
"Adaptics" convertit les SOIC (circuits imprimés Small Outline) au format de boîtier DIL (DIP).
PCB : fibre de verre époxy FR4
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
€ 51,21
€ 10,241 Each (In a Pack of 5) (hors TVA)
5
€ 51,21
€ 10,241 Each (In a Pack of 5) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
5
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Quantité | Prix unitaire | Par Paquet |
---|---|---|
5 - 120 | € 10,241 | € 51,21 |
125 - 370 | € 9,221 | € 46,11 |
375 - 995 | € 8,194 | € 40,97 |
1000 - 1995 | € 7,179 | € 35,89 |
2000+ | € 6,659 | € 33,30 |
Documents techniques
Spécifications
Brand
WinslowPas
1.27 mm, 2.54 mm
Extrémité 1
SOP 20 contacts Femelle
Extrémité 2
20 Pin Male DIP
Nombre de contacts extrémité 1
20
Nombre de connecteurs extrémité 2
20
Type de l'extrémité 1
SOP
Taille de l'extrémité 2
DIP
Genre de l'extrémité 1
Female
Genre de l'extrémité 2
Male
Type de fixation
Through Hole
Orientation du corps
Straight
Matériau de contact
Brass
Placage du contact
Gold over Nickel
Matériau du boîtier
FR4
Détails du produit
Supports SOIC-DIP
"Adaptics" convertit les SOIC (circuits imprimés Small Outline) au format de boîtier DIL (DIP).
PCB : fibre de verre époxy FR4
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.