Documents techniques
Spécifications
Brand
WinslowPas
0.65 mm, 2.54 mm
Extrémité 1
TSOP 14
Extrémité 2
DIP 14
Nombre de contacts extrémité 1
14
Nombre de connecteurs extrémité 2
14
Type de l'extrémité 1
TSOP
Taille de l'extrémité 2
DIP
Genre de l'extrémité 1
Female
Genre de l'extrémité 2
Male
Type de fixation
Through Hole
Orientation du corps
Straight
Matériau de contact
Brass
Placage du contact
Tin over Nickel
Matériau du boîtier
FR4
Pays d'origine
United Kingdom
Détails du produit
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP à adaptateurs DIP
Conversion « Adaptics » d'autres boîtiers SOP (small outline package) (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) au format boîtier DIL (DIP).
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
€ 50,06
€ 10,013 Each (In a Pack of 5) (hors TVA)
5
€ 50,06
€ 10,013 Each (In a Pack of 5) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
5
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Quantité | Prix unitaire | Par Paquet |
---|---|---|
5 - 120 | € 10,013 | € 50,06 |
125 - 370 | € 9,011 | € 45,06 |
375 - 995 | € 8,009 | € 40,05 |
1000 - 1995 | € 7,008 | € 35,04 |
2000+ | € 6,507 | € 32,53 |
Documents techniques
Spécifications
Brand
WinslowPas
0.65 mm, 2.54 mm
Extrémité 1
TSOP 14
Extrémité 2
DIP 14
Nombre de contacts extrémité 1
14
Nombre de connecteurs extrémité 2
14
Type de l'extrémité 1
TSOP
Taille de l'extrémité 2
DIP
Genre de l'extrémité 1
Female
Genre de l'extrémité 2
Male
Type de fixation
Through Hole
Orientation du corps
Straight
Matériau de contact
Brass
Placage du contact
Tin over Nickel
Matériau du boîtier
FR4
Pays d'origine
United Kingdom
Détails du produit
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP à adaptateurs DIP
Conversion « Adaptics » d'autres boîtiers SOP (small outline package) (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) au format boîtier DIL (DIP).
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.