Documents techniques
Spécifications
Brand
WinslowPas
1.27 mm, 7.62 mm
Extrémité 1
DIP 14 contacts Femelle
Extrémité 2
SOJ/SOP 14 contacts Mâle
Nombre de contacts extrémité 1
14
Nombre de connecteurs extrémité 2
14
Type de l'extrémité 1
DIP
Taille de l'extrémité 2
SOJ/SOP
Genre de l'extrémité 1
Female
Genre de l'extrémité 2
Male
Type de montage
Surface Mount
Orientation du corps
Straight
Matériau du contact
Cuivre Béryllium
Placage du contact
Tin over Nickel
Matériau du boîtier
FR4
Pays d'origine
United Kingdom
Détails du produit
Supports DIP - SOIC
Deux pièces "Adaptics" qui convertissent les boîtiers en ligne doubles en petit format CI de contour. Le Top est détachable de la base par contacts femelles, ce qui permet de brancher et de débrancher les deux pièces et de faciliter le montage en surface de la base.
CI : fibre de verre époxy FR4
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
€ 32,60
€ 32,60 Each (hors TVA)
1
€ 32,60
€ 32,60 Each (hors TVA)
1
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Quantité | Prix unitaire |
---|---|
1 - 24 | € 32,60 |
25 - 74 | € 29,36 |
75 - 199 | € 26,10 |
200 - 399 | € 22,83 |
400+ | € 21,20 |
Documents techniques
Spécifications
Brand
WinslowPas
1.27 mm, 7.62 mm
Extrémité 1
DIP 14 contacts Femelle
Extrémité 2
SOJ/SOP 14 contacts Mâle
Nombre de contacts extrémité 1
14
Nombre de connecteurs extrémité 2
14
Type de l'extrémité 1
DIP
Taille de l'extrémité 2
SOJ/SOP
Genre de l'extrémité 1
Female
Genre de l'extrémité 2
Male
Type de montage
Surface Mount
Orientation du corps
Straight
Matériau du contact
Cuivre Béryllium
Placage du contact
Tin over Nickel
Matériau du boîtier
FR4
Pays d'origine
United Kingdom
Détails du produit
Supports DIP - SOIC
Deux pièces "Adaptics" qui convertissent les boîtiers en ligne doubles en petit format CI de contour. Le Top est détachable de la base par contacts femelles, ce qui permet de brancher et de débrancher les deux pièces et de faciliter le montage en surface de la base.
CI : fibre de verre époxy FR4
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.