Documents techniques
Spécifications
Brand
WinslowPas
1.27 mm, 2.54 mm
Extrémité 1
PLCC 84 contacts Femelle
Extrémité 2
DIP 84 contacts Mâle
Nombre de contacts extrémité 1
84
Nombre de connecteurs extrémité 2
84
Type de l'extrémité 1
PLCC
Taille de l'extrémité 2
DIP
Genre de l'extrémité 1
Female
Genre de l'extrémité 2
Male
Type de fixation
Through Hole
Orientation du corps
Straight
Matériau du contact
Laiton
Placage du contact
Etain sur Nickel
Matériau du boîtier
FR4
Pays d'origine
United Kingdom
Détails du produit
Supports adaptateurs PLCC/DIL
"Adaptics" avec les mêmes caractéristiques que les versions à boîtiers DIL vers PLCC, qui permet de convertir les PLCC en format de boîtier DIL au pas de 0,1 pouce avec écartement entre les rangées de 0,6 pouce. Les coûts de développement peuvent être réduits en évitant d'avoir à recréer les cartes pour d'autres boîtiers.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
Prix sur demande
1
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WinslowPas
1.27 mm, 2.54 mm
Extrémité 1
PLCC 84 contacts Femelle
Extrémité 2
DIP 84 contacts Mâle
Nombre de contacts extrémité 1
84
Nombre de connecteurs extrémité 2
84
Type de l'extrémité 1
PLCC
Taille de l'extrémité 2
DIP
Genre de l'extrémité 1
Female
Genre de l'extrémité 2
Male
Type de fixation
Through Hole
Orientation du corps
Straight
Matériau du contact
Laiton
Placage du contact
Etain sur Nickel
Matériau du boîtier
FR4
Pays d'origine
United Kingdom
Détails du produit
Supports adaptateurs PLCC/DIL
"Adaptics" avec les mêmes caractéristiques que les versions à boîtiers DIL vers PLCC, qui permet de convertir les PLCC en format de boîtier DIL au pas de 0,1 pouce avec écartement entre les rangées de 0,6 pouce. Les coûts de développement peuvent être réduits en évitant d'avoir à recréer les cartes pour d'autres boîtiers.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.