Embases de circuit imprimé Wurth Elektronik 475, 8 pôles , 2.54mm 1 rangée, 4.0A, Droit
Documents techniques
Spécifications
Brand
Wurth ElektronikSéries
475
Pas
2.54mm
Nombre de contacts
8
Nombre de rangées
1
Orientation du corps
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Enveloppée
Type de fixation
Through Hole
Système de connecteurs
Wire to Board
Type de raccordement
Solder
Matériau de contact
Phosphor Bronze
Courant nominal
4A
Tension
1 kV
Détails du produit
Embases mâles à protection latérale - intercom
Disponible en version simple ou double rangée
Diamètre de l'orifice de carte CI : 1 mm
Standards
HE13, IEC 603-8
2.54mm Kontek Comatel HE13 IEC603-8 Range
Gold plated board to board/board to wire interconnection system
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.
€ 872,50
€ 1,745 Each (In a Box of 500) (hors TVA)
500
€ 872,50
€ 1,745 Each (In a Box of 500) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
500
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.
Documents techniques
Spécifications
Brand
Wurth ElektronikSéries
475
Pas
2.54mm
Nombre de contacts
8
Nombre de rangées
1
Orientation du corps
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Enveloppée
Type de fixation
Through Hole
Système de connecteurs
Wire to Board
Type de raccordement
Solder
Matériau de contact
Phosphor Bronze
Courant nominal
4A
Tension
1 kV
Détails du produit
Embases mâles à protection latérale - intercom
Disponible en version simple ou double rangée
Diamètre de l'orifice de carte CI : 1 mm
Standards
HE13, IEC 603-8
2.54mm Kontek Comatel HE13 IEC603-8 Range
Gold plated board to board/board to wire interconnection system
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.