Embase à broches Samtec, BBS, 6 pôles , 2.54mm 1 rangée, 1.0A, Droit
Documents techniques
Spécifications
Brand
SamtecSérie
BBS
Pas
2.54mm
Nombre de contacts
6
Nombre de rangées
1
Orientation du corps
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Non enveloppée
Système de connecteurs
Carte à carte
Type de montage
Through Hole
Type de raccordement
Solder
Placage du contact
Gold
Matériau du contact
Laiton
Gamme de courant
1.0A
Longueur de cosse à languette
3.18mm
Longueur de cosse d'accouplement
3.18mm
Détails du produit
Baguettes de carte usinées - série BBS
Barrettes à montage traversant carte à carte série BBS avec pas de 2,54 mm. Ces borniers de raccordement d'embase de CI carte à carte sont dotés d'une seule rangée et présentent un profil standard. Le corps de ce bornier de raccordement d'embase de CI carte à carte série BBS est en polyester noir renforcé de fibre de verre, les contacts étant en bronze phosphoreux plaqué or à 0,51 μm et dotés d'un corps externe en laiton. La plage de températures d'utilisation de ces terminaux d'empilement carte à carte est comprise entre -55° et + 125° C.
Les références BBS-XXX-X-A présentent une hauteur d'épaulement mâle de 5,33 mm
Les références BBS-XXX-X-B présentent une hauteur d'épaulement mâle de 8,51 mm
2.54mm Board to Board and Wire to Board - Samtec
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€ 3,19
€ 3,19 Each (hors TVA)
Standard
1
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Standard
1
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| Quantité | Prix unitaire |
|---|---|
| 1 - 19 | € 3,19 |
| 20 - 74 | € 2,66 |
| 75 - 299 | € 2,24 |
| 300 - 599 | € 2,09 |
| 600+ | € 1,88 |
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BBS
Pas
2.54mm
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6
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1
Orientation du corps
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Non enveloppée
Système de connecteurs
Carte à carte
Type de montage
Through Hole
Type de raccordement
Solder
Placage du contact
Gold
Matériau du contact
Laiton
Gamme de courant
1.0A
Longueur de cosse à languette
3.18mm
Longueur de cosse d'accouplement
3.18mm
Détails du produit
Baguettes de carte usinées - série BBS
Barrettes à montage traversant carte à carte série BBS avec pas de 2,54 mm. Ces borniers de raccordement d'embase de CI carte à carte sont dotés d'une seule rangée et présentent un profil standard. Le corps de ce bornier de raccordement d'embase de CI carte à carte série BBS est en polyester noir renforcé de fibre de verre, les contacts étant en bronze phosphoreux plaqué or à 0,51 μm et dotés d'un corps externe en laiton. La plage de températures d'utilisation de ces terminaux d'empilement carte à carte est comprise entre -55° et + 125° C.
Les références BBS-XXX-X-A présentent une hauteur d'épaulement mâle de 5,33 mm
Les références BBS-XXX-X-B présentent une hauteur d'épaulement mâle de 8,51 mm
2.54mm Board to Board and Wire to Board - Samtec
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