13, Single-Sided Copper Clad Board FR2 With 35μm Copper Thick, 100 x 200 x 1.6mm

N° de stock RS: 453-9041Marque: SunhayatoN° de pièce Mfr: 13
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Documents techniques

Spécifications

Brand

Sunhayato

Matériau de l'embase

Papier en résine synthétique

Type de carte

Carte en cuivre

Nombre de face

1

Dimensions

100 x 200 x 1.6mm

Epaisseur de cuivre

35µm

Qualité du matériau FR

FR1

Longueur

100mm

Epaisseur

1.6mm

Largeur

200mm

Pays d'origine

Japan

Détails du produit

Copper-Clad Laminated Sheet (cut board)

Optocoupler, Intelligent Power Module (IPM) Interface, Avago Technologies

Avago Technologies optocouplers for IPM (Intelligent Power Module) interface exhibit short propagation delay, fast IGBT switching, high common mode transient rejection and wide operating temperature range.
Avago Technologies R2Coupler™ isolation products provide the reinforced insulation and reliability needed for critical automotive and high temperature applications.

Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.

Prix ​​sur demande

13, Single-Sided Copper Clad Board FR2 With 35μm Copper Thick, 100 x 200 x 1.6mm

1

Disponible en multiples de 1
1Prix ​​sur demande
2Prix ​​sur demande
3Prix ​​sur demande
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100 x 200 x 1.6mm

Epaisseur de cuivre

35µm

Qualité du matériau FR

FR1

Longueur

100mm

Epaisseur

1.6mm

Largeur

200mm

Pays d'origine

Japan

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Copper-Clad Laminated Sheet (cut board)

Optocoupler, Intelligent Power Module (IPM) Interface, Avago Technologies

Avago Technologies optocouplers for IPM (Intelligent Power Module) interface exhibit short propagation delay, fast IGBT switching, high common mode transient rejection and wide operating temperature range.
Avago Technologies R2Coupler™ isolation products provide the reinforced insulation and reliability needed for critical automotive and high temperature applications.