Documents Techniques
Spécifications
Brand
MolexType du produit
PCB Header
Série
Micro-Fit
Pas
3mm
Courant
12.5A
Nombre de contacts
14
Matériau du boîtier
Liquid Crystal Polymer
Nombre de rangées
2
Orientation
Vertical
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de montage
Through Hole
Matériau du contact
Copper Alloy
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnemen
-40°C
Type de raccordement
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.18mm
Température d'utilisation maximum
105°C
Normes/homologations
EN131 Professional
Tension
600V
Pays d'origine
China
Détails du produit
L'embase verticale Micro-Fit+ Molex série 206832 est composée d'alliage de cuivre élevé, le matériau de placage est en or et le placage de raccordement est en étain mat. Le polymère à cristaux liquides est utilisé comme matériau en résine de couleur noire.
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Prix sur demande
1
Prix sur demande
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
1
Documents Techniques
Spécifications
Brand
MolexType du produit
PCB Header
Série
Micro-Fit
Pas
3mm
Courant
12.5A
Nombre de contacts
14
Matériau du boîtier
Liquid Crystal Polymer
Nombre de rangées
2
Orientation
Vertical
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de montage
Through Hole
Matériau du contact
Copper Alloy
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnemen
-40°C
Type de raccordement
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.18mm
Température d'utilisation maximum
105°C
Normes/homologations
EN131 Professional
Tension
600V
Pays d'origine
China
Détails du produit
L'embase verticale Micro-Fit+ Molex série 206832 est composée d'alliage de cuivre élevé, le matériau de placage est en or et le placage de raccordement est en étain mat. Le polymère à cristaux liquides est utilisé comme matériau en résine de couleur noire.