Documents Techniques
Spécifications
Brand
MolexType du produit
PCB Header
Série
Micro-Lock Plus
Pas
1.25mm
Courant
2A
Nombre de contacts
6
Matériau du boîtier
Polyamide
Nombre de rangées
2
Orientation
Vertical
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Micro Lock Plus fil vers carte
Type de montage
En surface
Matériau de contact
Brass
Placage du contact
Tin Bismuth
Température minimum de fonctionnemen
-40°C
Pas de rangée
1.25mm
Type de raccordement
Surface Mount
Genre du contact
Male
Température d'utilisation maximum
105°C
Normes/homologations
UL E29179
Tension
50V
Pays d'origine
Malaysia
Détails du produit
Le Molex Micro-Lock Plus avec embase verticale d'un pas de 1,25 mm avec capacité d'enrobage est l'un des plus petits connecteurs "d'enrobage" fil à carte, avec un matériau d'enrobage de 3 mm (simple rangée) et 6 mm (double rangée) pour protéger les zones de contact et de verrouillage dans les applications nécessitant une protection contre l'environnement.
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Pas de frais cachés !
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 495,87
€ 0,992 Each (On a Reel of 500) (hors TVA)
500
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500
| Quantité | Prix unitaire | Par Bobine |
|---|---|---|
| 500 - 1000 | € 0,992 | € 495,87 |
| 1500 - 2500 | € 0,941 | € 470,72 |
| 3000+ | € 0,892 | € 446,16 |
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Série
Micro-Lock Plus
Pas
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6
Matériau du boîtier
Polyamide
Nombre de rangées
2
Orientation
Vertical
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Micro Lock Plus fil vers carte
Type de montage
En surface
Matériau de contact
Brass
Placage du contact
Tin Bismuth
Température minimum de fonctionnemen
-40°C
Pas de rangée
1.25mm
Type de raccordement
Surface Mount
Genre du contact
Male
Température d'utilisation maximum
105°C
Normes/homologations
UL E29179
Tension
50V
Pays d'origine
Malaysia
Détails du produit
Le Molex Micro-Lock Plus avec embase verticale d'un pas de 1,25 mm avec capacité d'enrobage est l'un des plus petits connecteurs "d'enrobage" fil à carte, avec un matériau d'enrobage de 3 mm (simple rangée) et 6 mm (double rangée) pour protéger les zones de contact et de verrouillage dans les applications nécessitant une protection contre l'environnement.
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