Documents Techniques
Spécifications
Brand
MolexType de produit
PCB Header
Série
iGrid 2.0
Pas
2mm
Courant
6A
Nombre de contacts
28
Matériau de boîtier
Polyamide
Nombre de rangées
2
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Fil à carte
Type de montage
Through Hole
Matériau de contact
Brass
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnemen
-40°C
Pas de rangée
2mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Température d'utilisation maximum
105°C
Normes/homologations
UL E29179
Tension
60V
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase CI iGrid de Molex composée du métal en laiton et plaquée or. Méthode de raccordement traversant de l'embase. L'embase est dotée d'un courant maximum par contact de 2 A et d'une tension maximale de 250 V c.a.
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 105,76
€ 105,76 1 Tray of 50 (hors TVA)
1
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Pas
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6A
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28
Matériau de boîtier
Polyamide
Nombre de rangées
2
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Fil à carte
Type de montage
Through Hole
Matériau de contact
Brass
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnemen
-40°C
Pas de rangée
2mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Température d'utilisation maximum
105°C
Normes/homologations
UL E29179
Tension
60V
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase CI iGrid de Molex composée du métal en laiton et plaquée or. Méthode de raccordement traversant de l'embase. L'embase est dotée d'un courant maximum par contact de 2 A et d'une tension maximale de 250 V c.a.