Documents Techniques
Spécifications
Brand
MolexNombre de contacts
4
Type du produit
PCB Connector
Nombre de rangées
1
Sous type
Wire-to-Board
Pas
1.5mm
Type de raccordement
Solder
Type de montage
En surface
Orientation
Vertical
Série
213225
Pas de rangée
1.5mm
Normes/homologations
EN131 Professional
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
L'embase CI fil à carte CLIK-Mate de la série 213225 de Molex est fabriquée en alliage de cuivre et le matériau de placage est or. Le matériau utilisé pour la résine est le polyamide. Il est doté d'une plage de température de fonctionnement comprise entre -40 °C et 105 °C.
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Prix sur demande
1
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Série
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