Embase CI Molex Micro-Fit 3.0, 3 mm, 2 pôles , 2 rangées , Angle droit, Traversant, enveloppe de protection

Embase CI Molex, contacts en laiton étamé, pas de 3 mm - Série MicroFit 3.0 - 43045-0200

Dites bonjour aux circuits simplifiés avec cet en-tête de PCB de Molex. Il vous permet d'établir plusieurs connexions fil à carte sur un seul bloc. Un verrou en plastique à clipser et un montage traversant font de l'assemblage un morceau de gâteau tout en garantissant que l'embase reste fermement en place pendant le fonctionnement. Comme l'unité est entièrement protégée, les broches sont protégées contre les dommages accidentels, de sorte qu'elles dureront.

Caractéristiques et avantages

• Performances fiables à des températures extrêmes entre -40 °C et +105 °C
• La structure légère pointe la balance à 0,542 g, ce qui impose peu de contrainte sur votre circuit imprimé
• Le placage en étain résiste à la corrosion et améliore la conductivité électrique

Applications

• Systèmes audio
• Équipement de réseautage
• Construction automobile

Combien de cycles d'accouplement cette embase de circuit imprimé gère-t-elle ?

L'embase résiste jusqu'à 30 cycles d'accouplement. Cela signifie que vous pouvez le brancher et le débrancher plusieurs fois des connecteurs correspondants sans l'endommager.

Embases de circuit imprimé à double rangée Molex Micro-Fit 3.0 3 mm avec verrouillage de CI à ergot en plastique enfichable, série 43045

Embases de circuit imprimé double rangée fil à carte Micro-Fit 3.0 d'un pas de 3 mm faisant partie d'un système de connecteur d'alimentation compact fournissant une solution de distribution d'énergie de basse à milieu de gamme. Capables de transporter jusqu'à 5 A de courant, les connecteurs Micro-Fit 3.0 sont dotés de l'une des capacités de transport de courant les plus élevées dans les plus petites empreintes disponibles. Ces embases de circuit imprimé Micro-Fit 3.0 intègrent un verrouillage positif sous forme d'une rampe de verrouillage sur le boîtier qui permet le maintien de l'accouplement et empêche toute déconnexion accidentelle. Les boîtiers sont en polymère à cristaux liquides haute température UL 94V-0 capable de résister à des températures atteignant 265 °C pendant le processus de soudure par refusion infrarouge. Les versions à montage traversant de ces embases Micro-Fit 3.0 sont également compatibles CMS, ce qui signifie une réduction des exigences de processus et des coûts. Pour sécuriser ces embases Micro-Fit 3.0 à la carte de circuit imprimé, des verrouillages de CI à ergot en plastique enfichables sont incorporés dans la conception du connecteur. Les contacts de ces embases Micro-Fit 3.0 sont totalement isolés dans les boîtiers pour réduire la formation d'arcs. L'étain ou un choix de deux épaisseurs de contacts dorés sont disponibles pour limiter les coûts.

Caractéristiques et avantages

• Capacité de transport de courant élevée dans un encombrement réduit
• Boîtiers haute température pour soudure par refusion IR
• Versions traversantes compatibles CMS
• Verrouillage positif pour un accouplement sûr
• Cosses double faisceau entièrement isolées pour des performances électriques et un contact fiables
• Verrouillages de circuit imprimé à ergot en plastique pour une connexion sécurisée au circuit imprimé
• Compatible avec les fils luminescents

Informations sur les applications du produit

Ces connecteurs à embase Micro-Fit 3.0 sont adaptés pour l'utilisation dans une large gamme d'applications de puissance faible à moyenne, y compris les éléments suivants :
Applications militaires COTS (produits commerciaux prêts à utiliser)
Energie solaire
Produits de consommation (séchoirs, congélateurs, réfrigérateurs, machines à laver)
Communications de données (routeurs, serveurs)
Médical
Télécommunications
Terminaux de jeux

Série Micro-Fit 3.0