Documents Techniques
Spécifications
Brand
MolexType du produit
Header
Série
43045
Pas
3mm
Courant
8.5A
Nombre de contacts
2
Matériau du boîtier
High Temperature Thermoplastic
Nombre de rangées
2
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Type de montage
Through Hole
Système de connecteurs
Système de connecteurs fil vers carte
Matériau de contact
Brass
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnemen
-40°C
Type de raccordement
Through Hole
Température d'utilisation maximum
125°C
Normes/homologations
EU RoHS Compliant
Pays d'origine
China
Détails du produit
L'embase à angle droit Micro-Fit 3.0 de Molex est une solution d'interconnexion de pointe conçue pour les applications d'alimentation et de fil à carte. Avec une configuration robuste à deux rangées avec un pas de 3 mm, cette embase accueille deux circuits tout en garantissant une connexion fiable. Fabriqué en thermoplastique haute température, le produit est conçu pour résister à des conditions d'utilisation extrêmes allant de -40 à +125 °C. La capacité de fil incandescente de l'embase, ainsi que ses caractéristiques d'inflammabilité impressionnantes, garantissent la sécurité et les performances dans les environnements exigeants. Que vous l'intègiez dans l'électronique grand public ou dans les systèmes industriels, ce composant offre une durabilité et une efficacité exceptionnelles, ce qui en fait un choix idéal pour les conceptions électroniques modernes.
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 251,47
€ 251,47 1 Tray of 250 (hors TVA)
1
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Pas
3mm
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2
Matériau du boîtier
High Temperature Thermoplastic
Nombre de rangées
2
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Type de montage
Through Hole
Système de connecteurs
Système de connecteurs fil vers carte
Matériau de contact
Brass
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnemen
-40°C
Type de raccordement
Through Hole
Température d'utilisation maximum
125°C
Normes/homologations
EU RoHS Compliant
Pays d'origine
China
Détails du produit
L'embase à angle droit Micro-Fit 3.0 de Molex est une solution d'interconnexion de pointe conçue pour les applications d'alimentation et de fil à carte. Avec une configuration robuste à deux rangées avec un pas de 3 mm, cette embase accueille deux circuits tout en garantissant une connexion fiable. Fabriqué en thermoplastique haute température, le produit est conçu pour résister à des conditions d'utilisation extrêmes allant de -40 à +125 °C. La capacité de fil incandescente de l'embase, ainsi que ses caractéristiques d'inflammabilité impressionnantes, garantissent la sécurité et les performances dans les environnements exigeants. Que vous l'intègiez dans l'électronique grand public ou dans les systèmes industriels, ce composant offre une durabilité et une efficacité exceptionnelles, ce qui en fait un choix idéal pour les conceptions électroniques modernes.