Documents Techniques
Spécifications
Brand
MolexType du produit
Embase CI
Série
43045
Pas
3mm
Courant
8.5
Nombre de contacts
8
Matériau de boîtier
High Temperature Thermoplastic
Nombre de rangées
2
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de support
En surface
Matériau du contact
Brass
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnemen
-55°C
Pas de rangée
3mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
Température d'utilisation maximum
175°C
Longueur de cosse d'accouplement
3mm
Normes/homologations
UPC
Tension
600V
Détails du produit
Cette embase de circuit imprimé est un composant haute performance conçu pour les applications de montage en surface. Doté d'un pas de 3,0 mm, il se compose de 8 contacts disposés sur deux rangées. L'orientation à angle droit et la conception blindée offrent une facilité d'utilisation et une intégration améliorées pour divers assemblages électroniques. Fabriqué en laiton durable et étamé, il assure une connectivité fiable dans des environnements exigeants.
Oui, la capacité de soudure comprend une température maximale de 260 °C pendant 30 secondes maximum, ce qui permet des processus sans plomb.
L'épaisseur de circuit imprimé recommandée pour ce composant est de 1,60 mm, ce qui garantit un maintien sûr sur la carte.
Le composant est conçu pour un maximum de 30 cycles d'accouplement, ce qui garantit une fiabilité à long terme dans les scénarios d'utilisation fréquente.
Oui, elle s'adapte parfaitement à l'embase 43025 Micro-Fit 3.0TM, ce qui garantit une grande souplesse dans les choix de conception.
Le composant est conforme à l'indice d'inflammabilité 94V-0, ce qui le rend adapté aux applications où la sécurité incendie est une préoccupation.
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 295,71
€ 2,957 Each (Supplied on a Reel) (hors TVA)
Paquet de production (Bobine)
100
€ 295,71
€ 2,957 Each (Supplied on a Reel) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Paquet de production (Bobine)
100
Documents Techniques
Spécifications
Brand
MolexType du produit
Embase CI
Série
43045
Pas
3mm
Courant
8.5
Nombre de contacts
8
Matériau de boîtier
High Temperature Thermoplastic
Nombre de rangées
2
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de support
En surface
Matériau du contact
Brass
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnemen
-55°C
Pas de rangée
3mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
Température d'utilisation maximum
175°C
Longueur de cosse d'accouplement
3mm
Normes/homologations
UPC
Tension
600V
Détails du produit
Cette embase de circuit imprimé est un composant haute performance conçu pour les applications de montage en surface. Doté d'un pas de 3,0 mm, il se compose de 8 contacts disposés sur deux rangées. L'orientation à angle droit et la conception blindée offrent une facilité d'utilisation et une intégration améliorées pour divers assemblages électroniques. Fabriqué en laiton durable et étamé, il assure une connectivité fiable dans des environnements exigeants.
Oui, la capacité de soudure comprend une température maximale de 260 °C pendant 30 secondes maximum, ce qui permet des processus sans plomb.
L'épaisseur de circuit imprimé recommandée pour ce composant est de 1,60 mm, ce qui garantit un maintien sûr sur la carte.
Le composant est conçu pour un maximum de 30 cycles d'accouplement, ce qui garantit une fiabilité à long terme dans les scénarios d'utilisation fréquente.
Oui, elle s'adapte parfaitement à l'embase 43025 Micro-Fit 3.0TM, ce qui garantit une grande souplesse dans les choix de conception.
Le composant est conforme à l'indice d'inflammabilité 94V-0, ce qui le rend adapté aux applications où la sécurité incendie est une préoccupation.