Embase CI Micro-Fit 3.0, 3 mm, 14 pôles , 2 rangées , Angle droit Molex Surface enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSéries
Micro-Fit 3.0
Type de produit
PCB Header
Courant
8.5A
Pas
3mm
Matériau du boîtier
Thermoplastic
Nombre de contacts
14
Nombre de rangées
2
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de montage
Surface
Matériau du contact
Brass
Placage du contact
Gold
Pas de rangée
3mm
Type de borne
Solder
Température d'utilisation minimum
-40°C
Température d'utilisation maximum
125°C
Genre du contact
Male
Normes/homologations
No
Tension
600 V
Pays d'origine
Mexico
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 713,23
€ 3,566 Each (On a Reel of 200) (hors TVA)
200
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200
| Quantité | Prix unitaire | Par Bobine |
|---|---|---|
| 200 - 800 | € 3,566 | € 713,23 |
| 1000 - 1800 | € 3,353 | € 670,53 |
| 2000 - 3800 | € 3,163 | € 632,68 |
| 4000+ | € 2,991 | € 598,28 |
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Courant
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Pas
3mm
Matériau du boîtier
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14
Nombre de rangées
2
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
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Wire-to-Board
Type de montage
Surface
Matériau du contact
Brass
Placage du contact
Gold
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3mm
Type de borne
Solder
Température d'utilisation minimum
-40°C
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