Embase CI Micro-Fit 3.0, 3 mm, 24 pôles , 2 rangées , Angle droit Molex Surface enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSéries
Micro-Fit 3.0
Type de produit
PCB Header
Pas
3mm
Courant
8.5A
Nombre de contacts
24
Matériau du boîtier
Thermoplastic
Nombre de rangées
2
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de montage
Surface
Matériau du contact
Brass
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnement
-40°C
Pas de rangée
3mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
Température d'utilisation maximum
105°C
Normes/homologations
No
Tension
600 V
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 866,93
€ 4,335 Each (On a Reel of 200) (hors TVA)
200
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200
| Quantité | Prix unitaire | Par Bobine |
|---|---|---|
| 200 - 800 | € 4,335 | € 866,93 |
| 1000 - 1800 | € 3,827 | € 765,44 |
| 2000 - 3800 | € 3,637 | € 727,35 |
| 4000+ | € 3,493 | € 698,61 |
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Pas
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Nombre de contacts
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Matériau du boîtier
Thermoplastic
Nombre de rangées
2
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
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Type de montage
Surface
Matériau du contact
Brass
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnement
-40°C
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