Documents Techniques
Spécifications
Brand
MolexType de produit
PCB Header
Série
43045
Pas
3mm
Courant
8.5A
Nombre de contacts
8
Matériau de boîtier
High Temperature Thermoplastic
Nombre de rangées
2
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Type de montage
Through Hole
Système de connecteurs
Micro Fit 3.0
Matériau du contact
Brass
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnemen
-40°C
Pas de rangée
3mm
Type de borne
Tin
Température d'utilisation maximum
105°C
Normes/homologations
No, ECOLAB
Tension
600V
Pays d'origine
China
Détails du produit
Le système d'interconnexion Molex micro-fit 3.0 est conçu pour répondre au besoin d'un connecteur de signal ou d'alimentation à haute densité de contact. L'embase à angle droit Micro-fit 3.0 comporte une double rangée avec 8 circuits chargés et clip de retenue en métal à montage sur CI et fil à incandescence
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Pas de frais cachés !
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 126,67
€ 1,056 Each (In a Tray of 120) (hors TVA)
120
€ 126,67
€ 1,056 Each (In a Tray of 120) (hors TVA)
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120
| Quantité | Prix unitaire | Par Plateau |
|---|---|---|
| 120 - 480 | € 1,056 | € 126,67 |
| 600+ | € 0,99 | € 118,83 |
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Série
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Pas
3mm
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8
Matériau de boîtier
High Temperature Thermoplastic
Nombre de rangées
2
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Type de montage
Through Hole
Système de connecteurs
Micro Fit 3.0
Matériau du contact
Brass
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnemen
-40°C
Pas de rangée
3mm
Type de borne
Tin
Température d'utilisation maximum
105°C
Normes/homologations
No, ECOLAB
Tension
600V
Pays d'origine
China
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