Embase CI Molex 43045, 3 mm, 18 pôles , 2 rangées , Vertical, Traversant, enveloppe de protection

L'embase verticale Molex Micro-Fit 3.0 est conçue avec compétence pour les applications d'alimentation et de fil à carte, offrant une haute fiabilité dans les environnements exigeants. Ce composant est doté d'une conception compacte avec un pas de 3 mm et une configuration à deux rangées, pouvant accueillir jusqu'à 18 circuits. Sa construction robuste inclut des matériaux thermoplastiques haute température et une interface d'accouplement plaquée or, garantissant une durabilité et d'excellentes performances électriques. Conforme aux normes de sécurité internationales, cette embase offre une tranquillité d'esprit aux ingénieurs qui recherchent une solution fiable pour leurs besoins d'embase de circuit imprimé et d'embase femelle, en particulier dans les applications nécessitant des performances à haute température. Des caractéristiques supplémentaires telles que la protection complète et un mécanisme de retenue de circuit imprimé sécurisé en font un choix idéal pour l'électronique avancée.

• Utilise une résine thermoplastique haute température, contribuant à la longévité dans des conditions exigeantes
  Offre une orientation verticale avec une disposition à deux rangées, ce qui facilite une utilisation efficace de l'espace sur le circuit imprimé
  Incorpore la compatibilité avec l'embase à double rangée et divers boîtiers pour une intégration flexible
  Doté d'une épaisseur de circuit imprimé recommandée de 1,60 mm pour des performances optimales
  Fournit un emballage en plateau, garantissant une distribution sûre et organisée pour les fabricants