Documents Techniques
Spécifications
Brand
MolexType de produit
PCB Header
Série
Micro-Fit 3.0
Pas
3mm
Courant
8.5A
Nombre de contacts
20
Matériau de boîtier
High Temperature Thermoplastic
Nombre de rangées
2
Orientation
Vertical
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Système de connexion Micro Fit
Type de montage
En surface
Matériau de contact
Brass
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnemen
-40°C
Pas de rangée
3mm
Type de borne
Surface Mount
Genre du contact
Male
Température d'utilisation maximum
105°C
Normes/homologations
CSA LR19980, UL E29179
Tension
600V
Pays d'origine
China
Détails du produit
Embase de circuit imprimé Molex composée du matériau en laiton avec placage en étain. Sa tension nominale est de 600 V et sa intensité nominale de 8,5 A. Il offre une plage de températures d'utilisation de -40 à +105 °C.
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Pas de frais cachés !
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 804,85
€ 4,024 Each (On a Reel of 200) (hors TVA)
200
€ 804,85
€ 4,024 Each (On a Reel of 200) (hors TVA)
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200
| Quantité | Prix unitaire | Par Bobine |
|---|---|---|
| 200 - 800 | € 4,024 | € 804,85 |
| 1000+ | € 3,823 | € 764,62 |
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Série
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Pas
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Nombre de contacts
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Matériau de boîtier
High Temperature Thermoplastic
Nombre de rangées
2
Orientation
Vertical
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
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Type de montage
En surface
Matériau de contact
Brass
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnemen
-40°C
Pas de rangée
3mm
Type de borne
Surface Mount
Genre du contact
Male
Température d'utilisation maximum
105°C
Normes/homologations
CSA LR19980, UL E29179
Tension
600V
Pays d'origine
China
Détails du produit
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