Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSéries
Micro-Fit 3.0
Type de produit
Embase CI
Pas
3mm
Courant
5A
Nombre de contacts
2
Matériau de boîtier
High Temperature Thermoplastic
Nombre de rangées
1
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
enveloppe de protection
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de montage
Surface
Matériau de contact
Brass
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnement
-40°C
Pas de rangée
3mm
Type de raccordement
Solder
Genre du contact
Male
Température de fonctionnement maximum
105°C
Normes/homologations
No
Tension
250 V
Pays d'origine
Mexico
Détails du produit
Embases de circuit imprimé à simple rangée Molex Micro-Fit 3.0 de 3 mm avec clips de retenue à pression en métal, série 43650
Embases CMS et traversantes sur CI fil à carte Micro-Fit 3.0 d'un pas de 3 mm faisant partie d'un système de connecteur d'alimentation compact fournissant une solution de distribution d'énergie de bas à milieu de gamme. Capables de transporter jusqu'à 5 A de courant, les connecteurs Micro-Fit 3.0 sont dotés de l'une des capacités de transport de courant les plus élevées dans les plus petites empreintes disponibles. Ces embases de circuit imprimé Micro-Fit 3.0 intègrent un verrouillage positif sous forme d'une rampe de verrouillage sur le boîtier qui permet le maintien de l'accouplement et empêche toute déconnexion accidentelle. Les boîtiers sont en polymère à cristaux liquides haute température UL 94V-0 capable de résister à des températures atteignant 265 °C pendant le processus de soudure par refusion infrarouge. Les versions à montage traversant de ces embases Micro-Fit 3.0 sont également compatibles CMS, ce qui signifie une réduction des exigences de processus et des coûts. Pour fixer ces embases Micro-Fit 3.0 à la carte de circuit imprimé, des clips de retenue à pression en métal soudables sont incorporés dans le design des connecteurs. Les versions à montage traversant avec des références qui se terminent par xx18 offrent également des pattes à souder coudées pour une meilleure rétention sur circuit imprimé. Les contacts de ces embases Micro-Fit 3.0 sont totalement isolés dans les boîtiers pour réduire la formation d'arcs. L'étain ou un choix de deux épaisseurs de contacts dorés sont disponibles pour limiter les coûts.
Caractéristiques et avantages
Capacité de transport de courant élevée dans un encombrement réduit
Boîtiers haute température pour soudure par refusion IR
Versions traversantes compatibles CMS
Verrouillage positif pour un accouplement sûr
Cosses double faisceau entièrement isolées pour des performances électriques et un contact fiables
Clips de retenue à souder pour la retenue du circuit imprimé
Compatible avec les fils luminescents
Pattes à souder coudées pour une meilleure rétention sur CI
Informations sur les applications du produit
Ces connecteurs à embase Micro-Fit 3.0 sont adaptés pour l'utilisation dans une large gamme d'applications de puissance faible à moyenne. Les applications incluent les produits militaires prêts à l'emploi, l'énergie solaire, les produits grand public, la communication de données, le domaine médical, les télécommunications et les terminaux de jeux
Molex Micro-Fit 3.0 Series
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 6,83
€ 1,366 Each (Supplied on a Reel) (hors TVA)
Paquet de production (Bobine)
5
€ 6,83
€ 1,366 Each (Supplied on a Reel) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Paquet de production (Bobine)
5
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Spécifications
Brand
MolexSéries
Micro-Fit 3.0
Type de produit
Embase CI
Pas
3mm
Courant
5A
Nombre de contacts
2
Matériau de boîtier
High Temperature Thermoplastic
Nombre de rangées
1
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
enveloppe de protection
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de montage
Surface
Matériau de contact
Brass
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnement
-40°C
Pas de rangée
3mm
Type de raccordement
Solder
Genre du contact
Male
Température de fonctionnement maximum
105°C
Normes/homologations
No
Tension
250 V
Pays d'origine
Mexico
Détails du produit
Embases de circuit imprimé à simple rangée Molex Micro-Fit 3.0 de 3 mm avec clips de retenue à pression en métal, série 43650
Embases CMS et traversantes sur CI fil à carte Micro-Fit 3.0 d'un pas de 3 mm faisant partie d'un système de connecteur d'alimentation compact fournissant une solution de distribution d'énergie de bas à milieu de gamme. Capables de transporter jusqu'à 5 A de courant, les connecteurs Micro-Fit 3.0 sont dotés de l'une des capacités de transport de courant les plus élevées dans les plus petites empreintes disponibles. Ces embases de circuit imprimé Micro-Fit 3.0 intègrent un verrouillage positif sous forme d'une rampe de verrouillage sur le boîtier qui permet le maintien de l'accouplement et empêche toute déconnexion accidentelle. Les boîtiers sont en polymère à cristaux liquides haute température UL 94V-0 capable de résister à des températures atteignant 265 °C pendant le processus de soudure par refusion infrarouge. Les versions à montage traversant de ces embases Micro-Fit 3.0 sont également compatibles CMS, ce qui signifie une réduction des exigences de processus et des coûts. Pour fixer ces embases Micro-Fit 3.0 à la carte de circuit imprimé, des clips de retenue à pression en métal soudables sont incorporés dans le design des connecteurs. Les versions à montage traversant avec des références qui se terminent par xx18 offrent également des pattes à souder coudées pour une meilleure rétention sur circuit imprimé. Les contacts de ces embases Micro-Fit 3.0 sont totalement isolés dans les boîtiers pour réduire la formation d'arcs. L'étain ou un choix de deux épaisseurs de contacts dorés sont disponibles pour limiter les coûts.
Caractéristiques et avantages
Capacité de transport de courant élevée dans un encombrement réduit
Boîtiers haute température pour soudure par refusion IR
Versions traversantes compatibles CMS
Verrouillage positif pour un accouplement sûr
Cosses double faisceau entièrement isolées pour des performances électriques et un contact fiables
Clips de retenue à souder pour la retenue du circuit imprimé
Compatible avec les fils luminescents
Pattes à souder coudées pour une meilleure rétention sur CI
Informations sur les applications du produit
Ces connecteurs à embase Micro-Fit 3.0 sont adaptés pour l'utilisation dans une large gamme d'applications de puissance faible à moyenne. Les applications incluent les produits militaires prêts à l'emploi, l'énergie solaire, les produits grand public, la communication de données, le domaine médical, les télécommunications et les terminaux de jeux


