Embase CI Micro-Fit 3.0, 3 mm, 3 pôles , 1 rangées , Vertical Molex Surface enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexType de produit
PCB Header
Séries
Micro-Fit 3.0
Pas
3mm
Courant
8.5A
Nombre de contacts
3
Matériau du boîtier
High Temperature Thermoplastic
Nombre de rangées
1
Orientation
Vertical
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Système de connexion Micro Fit
Type de montage
Surface
Matériau du contact
Brass
Placage du contact
Gold
Température de fonctionnement minimum
-40°C
Pas de rangée
3mm
Type de borne
Solder Tab
Température d'utilisation maximum
105°C
Genre du contact
Male
Normes/homologations
CSA LR19980, UL E29179
Tension
600 V
Pays d'origine
Mexico
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 410,41
€ 2,052 Each (On a Reel of 200) (hors TVA)
200
€ 410,41
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200
| Quantité | Prix unitaire | Par Bobine |
|---|---|---|
| 200 - 400 | € 2,052 | € 410,41 |
| 600 - 800 | € 1,948 | € 389,70 |
| 1000 - 1800 | € 1,832 | € 366,45 |
| 2000+ | € 1,785 | € 357,01 |
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Pas
3mm
Courant
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Nombre de contacts
3
Matériau du boîtier
High Temperature Thermoplastic
Nombre de rangées
1
Orientation
Vertical
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Système de connexion Micro Fit
Type de montage
Surface
Matériau du contact
Brass
Placage du contact
Gold
Température de fonctionnement minimum
-40°C
Pas de rangée
3mm
Type de borne
Solder Tab
Température d'utilisation maximum
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Male
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