Documents Techniques
Spécifications
Brand
MolexType de produit
PCB Header
Série
iGrid
Pas
2mm
Courant
6A
Nombre de contacts
30
Matériau de boîtier
Nylon
Nombre de rangées
2
Orientation
Vertical
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Système à double rangée iGrid fil vers carte
Type de montage
Through Hole
Matériau du contact
Brass
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnemen
-40°C
Pas de rangée
2mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Température d'utilisation maximum
105°C
Normes/homologations
CSA LR19980, UL E29179
Tension
60V
Pays d'origine
Vietnam
Détails du produit
Embase de circuit imprimé Molex
Fourni avec une orientation verticale du corps et 30 contacts.
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Prix sur demande
Each (In a Tray of 70) (hors TVA)
70
Prix sur demande
Each (In a Tray of 70) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
70
Documents Techniques
Spécifications
Brand
MolexType de produit
PCB Header
Série
iGrid
Pas
2mm
Courant
6A
Nombre de contacts
30
Matériau de boîtier
Nylon
Nombre de rangées
2
Orientation
Vertical
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Système à double rangée iGrid fil vers carte
Type de montage
Through Hole
Matériau du contact
Brass
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnemen
-40°C
Pas de rangée
2mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Température d'utilisation maximum
105°C
Normes/homologations
CSA LR19980, UL E29179
Tension
60V
Pays d'origine
Vietnam
Détails du produit
Embase de circuit imprimé Molex
Fourni avec une orientation verticale du corps et 30 contacts.