Embase CI MicroClasp, 2 mm, 14 pôles , 2 rangées , Droit Molex Surface enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexType du produit
Embase CI
Série
MicroClasp
Courant
3A
Pas
2mm
Nombre de contacts
14
Nombre de rangées
2
Orientace
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
enveloppe de protection
Konverzní jednotka svorky konektoru
Fil à carte
Typ montáže
Surface
Matériau de contact
Brass
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnement
80°C
Rozteč řádků
2mm
Type de terminaison
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Maximální provozní teplota
60°C
Délka kontaktního kolíku
2mm
Normes/homologations
No
Détails du produit
Embase verticale double rangée
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Prix sur demande
Each (Supplied in a Bag) (hors TVA)
Paquet de production (Sac)
10
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MicroClasp
Courant
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Orientace
Straight
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Surface
Matériau de contact
Brass
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnement
80°C
Rozteč řádků
2mm
Type de terminaison
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Maximální provozní teplota
60°C
Délka kontaktního kolíku
2mm
Normes/homologations
No
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Embase verticale double rangée
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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