Embase CI Molex, MicroClasp, 14 pôles Surface, 2 mm, 2 rangées , Droit enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSéries
MicroClasp
Type de produit
PCB Header
Pas
2mm
Courant
3A
Nombre de contacts
14
Nombre de rangées
2
Orientation
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
enveloppe de protection
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de montage
Surface
Matériau de contact
Brass
Placage du contact
Tin
Pas de rangée
2mm
Température minimum de fonctionnement
-40°C
Type de raccordement
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Température de fonctionnement maximale
105°C
Longueur de cosse d'accouplement
2mm
Normes/homologations
No
Tension
250 V
Distrelec Product Id
304-57-498
Détails du produit
Embase verticale double rangée
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Prix sur demande
Each (Supplied in a Bag) (hors TVA)
Paquet de production (Sac)
10
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Pas
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Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
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Wire-to-Board
Type de montage
Surface
Matériau de contact
Brass
Placage du contact
Tin
Pas de rangée
2mm
Température minimum de fonctionnement
-40°C
Type de raccordement
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Température de fonctionnement maximale
105°C
Longueur de cosse d'accouplement
2mm
Normes/homologations
No
Tension
250 V
Distrelec Product Id
304-57-498
Détails du produit
Embase verticale double rangée
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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