Embase CI Molex, MicroClasp, 4 pôles Traversant, 2 mm, 1 rangées , Droit enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexType de produit
PCB Header
Série
MicroClasp
Pas
2mm
Courant
3A
Nombre de contacts
4
Matériau de boîtier
Polyester
Nombre de rangées
1
Orientation
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
enveloppe de protection
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de support
Through Hole
Matériau de contact
Tin
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnement
-40°C
Pas de rangée
2mm
Type de raccordement
Solder
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Genre du contact
Male
Température de fonctionnement maximum
105°C
Longueur de cosse d'accouplement
2mm
Normes/homologations
No
Tension
250 V
Distrelec Product Id
304-57-502
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase verticale à simple rangée avec bossage
Une gamme d'embases carte à fil avec bossage MicroClasp™ d'un pas de 2 mm.
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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€ 4,53
€ 0,453 Each (In a Pack of 10) (hors TVA)
Standard
10
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MicroClasp
Pas
2mm
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Polyester
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1
Orientation
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
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Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de support
Through Hole
Matériau de contact
Tin
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnement
-40°C
Pas de rangée
2mm
Type de raccordement
Solder
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Genre du contact
Male
Température de fonctionnement maximum
105°C
Longueur de cosse d'accouplement
2mm
Normes/homologations
No
Tension
250 V
Distrelec Product Id
304-57-502
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase verticale à simple rangée avec bossage
Une gamme d'embases carte à fil avec bossage MicroClasp™ d'un pas de 2 mm.
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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