Embase CI MicroClasp, 2 mm, 6 pôles , 1 rangées , Droit Molex Traversant enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSéries
MicroClasp
Type de produit
PCB Header
Pas
2mm
Courant
3A
Nombre de contacts
6
Matériau du boîtier
Polyester
Nombre de rangées
1
Orientation
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de montage
Through Hole
Matériau du contact
Tin
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnement
-40°C
Pas de rangée
2mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Température d'utilisation maximum
105°C
Longueur de cosse d'accouplement
2mm
Normes/homologations
No
Tension
250 V
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase verticale à simple rangée (pas de bossage)
Embase fil à carte MicroClasp d'un pas de 2 mm série 55932 (pas de bossage).
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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€ 3,14
€ 0,627 Each (In a Pack of 5) (hors TVA)
Standard
5
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Straight
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Through Hole
Matériau du contact
Tin
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnement
-40°C
Pas de rangée
2mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Température d'utilisation maximum
105°C
Longueur de cosse d'accouplement
2mm
Normes/homologations
No
Tension
250 V
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase verticale à simple rangée (pas de bossage)
Embase fil à carte MicroClasp d'un pas de 2 mm série 55932 (pas de bossage).
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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