Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSéries
MicroClasp
Type de produit
PCB Header
Pas
2mm
Courant
3A
Nombre de contacts
2
Matériau du boîtier
Polyester
Nombre de rangées
1
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de montage
Through Hole
Matériau du contact
Tin
Placage du contact
Tin
Température de fonctionnement minimum
-40°C
Pas de rangée
2mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Température d'utilisation maximum
105°C
Longueur de cosse d'accouplement
2mm
Normes/homologations
No
Tension
250 V
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase coudée, simple rangée avec bossage
Approvals
UL 94V-0
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 2,91
€ 0,291 Each (In a Pack of 10) (hors TVA)
Standard
10
€ 2,91
€ 0,291 Each (In a Pack of 10) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Standard
10
| Quantité | Prix unitaire | Par Paquet |
|---|---|---|
| 10 - 190 | € 0,291 | € 2,91 |
| 200 - 740 | € 0,276 | € 2,76 |
| 750 - 2990 | € 0,262 | € 2,62 |
| 3000 - 5990 | € 0,247 | € 2,48 |
| 6000+ | € 0,237 | € 2,37 |
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSéries
MicroClasp
Type de produit
PCB Header
Pas
2mm
Courant
3A
Nombre de contacts
2
Matériau du boîtier
Polyester
Nombre de rangées
1
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de montage
Through Hole
Matériau du contact
Tin
Placage du contact
Tin
Température de fonctionnement minimum
-40°C
Pas de rangée
2mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Température d'utilisation maximum
105°C
Longueur de cosse d'accouplement
2mm
Normes/homologations
No
Tension
250 V
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase coudée, simple rangée avec bossage
Approvals
UL 94V-0
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.


