Embase CI MicroClasp, 2 mm, 6 pôles , 1 rangées , Angle droit Molex Traversant enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSéries
MicroClasp
Type du produit
PCB Header
Pas
2mm
Courant
3A
Nombre de contacts
6
Matériau du boîtier
Polyester
Nombre de rangées
1
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Fil à carte
Type de support
Through Hole
Matériau de contact
Tin
Placage du contact
Tin
Température d'utilisation minimum
-40°C
Pas de rangée
2mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Température d'utilisation maximum
105°C
Longueur de cosse d'accouplement
2mm
Normes/homologations
No
Tension
250 V
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase coudée, simple rangée avec bossage
Approvals
UL 94V-0
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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€ 5,13
€ 0,513 Each (In a Pack of 10) (hors TVA)
Standard
10
€ 5,13
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Standard
10
| Quantité | Prix unitaire | Par Paquet |
|---|---|---|
| 10 - 190 | € 0,513 | € 5,13 |
| 200 - 740 | € 0,427 | € 4,27 |
| 750 - 2990 | € 0,386 | € 3,86 |
| 3000+ | € 0,371 | € 3,71 |
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Pas
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1
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
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Type de support
Through Hole
Matériau de contact
Tin
Placage du contact
Tin
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Pas de rangée
2mm
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Solder
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Longueur de cosse à languette
3.2mm
Température d'utilisation maximum
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Longueur de cosse d'accouplement
2mm
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No
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Pays d'origine
Japan
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2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
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