Embase CI MicroClasp, 2 mm, 14 pôles , 1 rangées , Angle droit Molex Traversant enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSéries
MicroClasp
Type de produit
PCB Header
Pas
2mm
Courant
4A
Nombre de contacts
14
Nombre de rangées
1
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de montage
Through Hole
Matériau du contact
Tin
Placage du contact
Tin
Température de fonctionnement minimum
-40°C
Pas de rangée
2mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Température d'utilisation maximum
105°C
Longueur de cosse d'accouplement
2mm
Normes/homologations
No
Tension
250 V
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase coudée, simple rangée avec bossage
Approvals
UL 94V-0
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 11,38
€ 1,138 Each (In a Pack of 10) (hors TVA)
Standard
10
€ 11,38
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Standard
10
| Quantité | Prix unitaire | Par Paquet |
|---|---|---|
| 10 - 190 | € 1,138 | € 11,38 |
| 200 - 740 | € 0,893 | € 8,93 |
| 750 - 2990 | € 0,868 | € 8,68 |
| 3000 - 5990 | € 0,846 | € 8,46 |
| 6000+ | € 0,826 | € 8,26 |
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Pas
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1
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de montage
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Matériau du contact
Tin
Placage du contact
Tin
Température de fonctionnement minimum
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2mm
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Male
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3.2mm
Température d'utilisation maximum
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Longueur de cosse d'accouplement
2mm
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No
Tension
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Japan
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Approvals
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