Embase CI Molex MicroClasp, 8 pôles Traversant, 2 mm, 2 rangées , Angle droit enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSéries
MicroClasp
Type de produit
Embase CI
Pas
2mm
Courant
3A
Nombre de contacts
8
Matériau de boîtier
Polyester
Nombre de rangées
2
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
enveloppe de protection
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de montage
Through Hole
Placage du contact
Tin
Matériau du contact
Brass
Température minimum de fonctionnement
-40°C
Pas de rangée
2mm
Type de raccordement
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Température de fonctionnement maximale
105°C
Longueur de cosse d'accouplement
2mm
Normes/homologations
No
Tension
250 V
Distrelec Product Id
304-57-509
Détails du produit
Embase coudée, double rangée
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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€ 7,31
€ 0,731 Each (In a Pack of 10) (hors TVA)
Standard
10
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Standard
10
| Quantité | Prix unitaire | Par Paquet |
|---|---|---|
| 10 - 190 | € 0,731 | € 7,31 |
| 200 - 740 | € 0,608 | € 6,08 |
| 750 - 2990 | € 0,586 | € 5,86 |
| 3000 - 5990 | € 0,563 | € 5,63 |
| 6000+ | € 0,542 | € 5,42 |
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Pas
2mm
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Matériau de boîtier
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Nombre de rangées
2
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
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Type de montage
Through Hole
Placage du contact
Tin
Matériau du contact
Brass
Température minimum de fonctionnement
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2mm
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Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Température de fonctionnement maximale
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Longueur de cosse d'accouplement
2mm
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No
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