Documents Techniques
Spécifications
Brand
MolexType du produit
Embase CI
Série
C-Grid
Pas
2.54mm
Courant
2.5A
Matériau de boîtier
Polybutylene Terephthalate
Nombre de contacts
20
Nombre de rangées
2
Orientation
Vertical
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de support
Through Hole
Matériau du contact
Phosphor Bronze
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnemen
-60°C
Pas de rangée
2.54mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.43mm
Température d'utilisation maximum
80°C
Longueur de cosse d'accouplement
6.1mm
Normes/homologations
UPC
Tension
250V c.a.
Pays d'origine
Malaysia
Détails du produit
Embase de circuit imprimé Molex avec placage en étain. Sa tension nominale est de 250 V et sa intensité nominale de 2,5 A. Il offre une plage de températures d'utilisation de-55 à +120 °C.
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 66,43
€ 0,923 Each (In a Tray of 72) (hors TVA)
72
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72
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Embase CI
Série
C-Grid
Pas
2.54mm
Courant
2.5A
Matériau de boîtier
Polybutylene Terephthalate
Nombre de contacts
20
Nombre de rangées
2
Orientation
Vertical
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de support
Through Hole
Matériau du contact
Phosphor Bronze
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnemen
-60°C
Pas de rangée
2.54mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.43mm
Température d'utilisation maximum
80°C
Longueur de cosse d'accouplement
6.1mm
Normes/homologations
UPC
Tension
250V c.a.
Pays d'origine
Malaysia
Détails du produit
Embase de circuit imprimé Molex avec placage en étain. Sa tension nominale est de 250 V et sa intensité nominale de 2,5 A. Il offre une plage de températures d'utilisation de-55 à +120 °C.