Embase CI SL, 2.54 mm, 5 pôles , 1 rangées , Vertical Molex Traversant enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSéries
SL
Type de produit
PCB Header
Pas
2.54mm
Courant
3A
Matériau du boîtier
Polyester renforcé fibre de verre
Nombre de contacts
5
Nombre de rangées
1
Orientation
Vertical
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de montage
Through Hole
Placage du contact
Gold
Matériau du contact
Brass, Phosphor Bronze
Température de fonctionnement minimale
-40°C
Pas de rangée
2.54mm
Type de terminaison
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.3mm
Température d'utilisation maximum
105°C
Longueur de cosse d'accouplement
6.1mm
Normes/homologations
No
Tension
250 V
Détails du produit
Embases verticales, série 70553
S'adapte aux connecteurs séries 70600G et 70600N, codes commande typiques 679-5928 et 670-3963, respectivement.
Plaquage d'accouplement en or d'une épaisseur de 0,38 μm, sauf indication contraire
Plaquage d'accouplement en étain d'une épaisseur de 3,75 μm
2.54mm Molex C-Grid/SL Series
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 299,84
€ 1,499 Each (Supplied in a Tube) (hors TVA)
Paquet de production (Tube)
200
€ 299,84
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Paquet de production (Tube)
200
| Quantité | Prix unitaire | Par Tube |
|---|---|---|
| 200 - 740 | € 1,499 | € 14,99 |
| 750 - 2990 | € 1,349 | € 13,49 |
| 3000 - 5990 | € 1,20 | € 12,00 |
| 6000+ | € 1,154 | € 11,54 |
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Pas
2.54mm
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Nombre de contacts
5
Nombre de rangées
1
Orientation
Vertical
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de montage
Through Hole
Placage du contact
Gold
Matériau du contact
Brass, Phosphor Bronze
Température de fonctionnement minimale
-40°C
Pas de rangée
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Longueur de cosse à languette
3.3mm
Température d'utilisation maximum
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Longueur de cosse d'accouplement
6.1mm
Normes/homologations
No
Tension
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Détails du produit
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S'adapte aux connecteurs séries 70600G et 70600N, codes commande typiques 679-5928 et 670-3963, respectivement.
Plaquage d'accouplement en or d'une épaisseur de 0,38 μm, sauf indication contraire
Plaquage d'accouplement en étain d'une épaisseur de 3,75 μm
2.54mm Molex C-Grid/SL Series
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