Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexTyp produktu
Embase CI
Série
SL
Pas
2.54mm
Courant
3A
Nombre de contacts
14
Materiál pouzdra
Glass Filled Polyester
Nombre de rangées
1
Orientace
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
enveloppe de protection
Konverzní jednotka svorky konektoru
Fil à carte
Type de support
Through Hole
Matériau de contact
Bronze phosphoreux
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnement
80°C
Rozteč řádků
2.54mm
Typ zakončení
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.3mm
Maximální provozní teplota
60°C
Délka kontaktního kolíku
6.1mm
Normes/homologations
No
Détails du produit
Embases verticales, série 70553
S'adapte aux connecteurs séries 70600G et 70600N, codes commande typiques 679-5928 et 670-3963, respectivement.
Plaquage d'accouplement en or d'une épaisseur de 0,38 μm, sauf indication contraire
Plaquage d'accouplement en étain d'une épaisseur de 3,75 μm
2.54mm Molex C-Grid/SL Series
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 47,02
€ 4,702 Each (In a Pack of 10) (hors TVA)
Standard
10
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Standard
10
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Brand
MolexTyp produktu
Embase CI
Série
SL
Pas
2.54mm
Courant
3A
Nombre de contacts
14
Materiál pouzdra
Glass Filled Polyester
Nombre de rangées
1
Orientace
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
enveloppe de protection
Konverzní jednotka svorky konektoru
Fil à carte
Type de support
Through Hole
Matériau de contact
Bronze phosphoreux
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnement
80°C
Rozteč řádků
2.54mm
Typ zakončení
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.3mm
Maximální provozní teplota
60°C
Délka kontaktního kolíku
6.1mm
Normes/homologations
No
Détails du produit
Embases verticales, série 70553
S'adapte aux connecteurs séries 70600G et 70600N, codes commande typiques 679-5928 et 670-3963, respectivement.
Plaquage d'accouplement en or d'une épaisseur de 0,38 μm, sauf indication contraire
Plaquage d'accouplement en étain d'une épaisseur de 3,75 μm


