Documents Techniques
Spécifications
Brand
MolexType de produit
PCB Header
Série
Mega-Fit
Pas
5.7mm
Courant
23.5A
Nombre de contacts
4
Matériau de boîtier
Thermoplastic
Nombre de rangées
2
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Fil à carte
Type de montage
Through Hole
Matériau de contact
Copper
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnemen
-40°C
Pas de rangée
5.7mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
Température d'utilisation maximum
105°C
Normes/homologations
No, ECOLAB
Tension
600V
Pays d'origine
China
Détails du produit
L'embase de circuit imprimé Molex est composée de matériau en cuivre avec placage en étain. Sa tension nominale est de 600 V et sa intensité nominale de 23 A. Il offre une plage de températures d'utilisation de -40 à +105 °C.
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 170,41
€ 1,704 Each (In a Tray of 100) (hors TVA)
100
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100
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Série
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Pas
5.7mm
Courant
23.5A
Nombre de contacts
4
Matériau de boîtier
Thermoplastic
Nombre de rangées
2
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Fil à carte
Type de montage
Through Hole
Matériau de contact
Copper
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnemen
-40°C
Pas de rangée
5.7mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
Température d'utilisation maximum
105°C
Normes/homologations
No, ECOLAB
Tension
600V
Pays d'origine
China
Détails du produit
L'embase de circuit imprimé Molex est composée de matériau en cuivre avec placage en étain. Sa tension nominale est de 600 V et sa intensité nominale de 23 A. Il offre une plage de températures d'utilisation de -40 à +105 °C.