Documents Techniques
Spécifications
Brand
MolexType du produit
Header
Série
87759
Pas
2mm
Courant
2A
Nombre de contacts
4
Matériau du boîtier
Nylon
Nombre de rangées
2
Orientation
Vertical
Enveloppé/Non-Enveloppé
Sans protection
Type de montage
En surface
Système de connecteurs
Connectivité carte à carte
Matériau de contact
Phosphor Bronze
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnemen
-55°C
Pas de rangée
2mm
Type de raccordement
Surface Mount
Température d'utilisation maximum
105°C
Normes/homologations
UL E29179
Tension
125V
Pays d'origine
Indonesia
Détails du produit
L'embase grille Milli de Molex est conçue pour faciliter les connexions carte à carte fiables avec sa conception verticale compacte et sa capacité de quatre circuits. Sa configuration de montage en surface, couplée à un placage or sélectif, garantit une conductivité et une longévité supérieures tout en favorisant un processus d'assemblage sans plomb. Adapté aux applications exigeant de la précision et de la durabilité, cet embase répond aux normes de conformité de l'industrie, ce qui en fait un choix idéal pour une intégration électronique fiable dans divers environnements de circuits imprimés.
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 311,34
€ 311,34 1 Tray of 250 (hors TVA)
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Série
87759
Pas
2mm
Courant
2A
Nombre de contacts
4
Matériau du boîtier
Nylon
Nombre de rangées
2
Orientation
Vertical
Enveloppé/Non-Enveloppé
Sans protection
Type de montage
En surface
Système de connecteurs
Connectivité carte à carte
Matériau de contact
Phosphor Bronze
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnemen
-55°C
Pas de rangée
2mm
Type de raccordement
Surface Mount
Température d'utilisation maximum
105°C
Normes/homologations
UL E29179
Tension
125V
Pays d'origine
Indonesia
Détails du produit
L'embase grille Milli de Molex est conçue pour faciliter les connexions carte à carte fiables avec sa conception verticale compacte et sa capacité de quatre circuits. Sa configuration de montage en surface, couplée à un placage or sélectif, garantit une conductivité et une longévité supérieures tout en favorisant un processus d'assemblage sans plomb. Adapté aux applications exigeant de la précision et de la durabilité, cet embase répond aux normes de conformité de l'industrie, ce qui en fait un choix idéal pour une intégration électronique fiable dans divers environnements de circuits imprimés.