Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexType du produit
DIMM Socket
Type d'emplacement mémoire
MiniDIMM
Méthode d'insertion/d'extraction
Verrouillé
Orientace
Vertical
Courant
1A
Matériau de contact
Copper Alloy
Placage du contact
Gold, Gold
Nombre de contacts
244
Pas
0.6mm
Typ montáže
Surface, Montage en surface
Materiál pouzdra
High Temperature Thermoplastic
Type de SDRAM
DDR3
Température minimum de fonctionnement
-55°C
Type de terminaison
Surface Mount
Blokování
Yes
Maximální provozní teplota
60°C
Normes/homologations
CSA LR19980, UL E29179
Série
87782
Pays d'origine
Singapore
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Prix sur demande
Each (In a Tray of 45) (hors TVA)
45
Prix sur demande
Each (In a Tray of 45) (hors TVA)
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45
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Spécifications
Brand
MolexType du produit
DIMM Socket
Type d'emplacement mémoire
MiniDIMM
Méthode d'insertion/d'extraction
Verrouillé
Orientace
Vertical
Courant
1A
Matériau de contact
Copper Alloy
Placage du contact
Gold, Gold
Nombre de contacts
244
Pas
0.6mm
Typ montáže
Surface, Montage en surface
Materiál pouzdra
High Temperature Thermoplastic
Type de SDRAM
DDR3
Température minimum de fonctionnement
-55°C
Type de terminaison
Surface Mount
Blokování
Yes
Maximální provozní teplota
60°C
Normes/homologations
CSA LR19980, UL E29179
Série
87782
Pays d'origine
Singapore
