Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexType du produit
Cosse cylindrique à sertir
Type d'emplacement mémoire
MiniDIMM
Méthode d'insertion/d'extraction
Verrouillé
Orientation
Vertical
Courant
1.5A
Matériau du contact
Copper Alloy
Placage du contact
Gold, Gold
Nombre de contacts
244
Pas
0.6mm
Type de montage
Surface, Montage en surface
Matériau de boîtier
High Temperature Thermoplastic
Type de SDRAM
DDR3
Température d'utilisation minimale
-55°C
Type de borne
Surface Mount
Dispositif de verrouillage
Yes
Température d'utilisation maximum
60°C
Normes/homologations
CSA LR19980, UL E29179
Série
87782
Pays d'origine
Singapore
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Prix sur demande
Each (In a Tray of 45) (hors TVA)
45
Prix sur demande
Each (In a Tray of 45) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
45
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexType du produit
Cosse cylindrique à sertir
Type d'emplacement mémoire
MiniDIMM
Méthode d'insertion/d'extraction
Verrouillé
Orientation
Vertical
Courant
1.5A
Matériau du contact
Copper Alloy
Placage du contact
Gold, Gold
Nombre de contacts
244
Pas
0.6mm
Type de montage
Surface, Montage en surface
Matériau de boîtier
High Temperature Thermoplastic
Type de SDRAM
DDR3
Température d'utilisation minimale
-55°C
Type de borne
Surface Mount
Dispositif de verrouillage
Yes
Température d'utilisation maximum
60°C
Normes/homologations
CSA LR19980, UL E29179
Série
87782
Pays d'origine
Singapore
