Compound d'enrobage RS PRO 100 g Époxy Lot de Noir RS PRO

Composé d'enrobage en résine époxy noire à usage général Twin-Pack de RS PRO

Une résine d'enrobage époxy noire ignifuge intégrale en deux parties, facile à appliquer et de haute qualité de RS PRO conçue pour une utilisation électronique générale. Cette résine d'enrobage époxy fournit un revêtement dur autour de vos composants électriques et offre une excellente protection globale y compris la résistance aux produits chimiques et à l'eau. Utilisant un type « propre » de technologie ignifuge, ce composé époxy, lorsqu'il est chauffé, produit des fumées à faible toxicité et de faibles émissions de fumée. Les composants qui rentrent dans la composition de cette résine d'enrobage époxy noire sont fournis dans des lots pratiques à deux composants, l'un contenant la résine époxy et l'autre le durcisseur. Le contenu est mélangé sans ouvrir le sachet, simplement en retirant le clip central.

Qu'est-ce qu'un composant de moulage en résine époxy?

Cette résine époxy est un type de composé d'enrobage électronique utilisé pour encapsuler ou encapsuler les circuits imprimés (cartes de circuit imprimé) et les composants électroniques. Le moulage est un processus de remplissage d'un assemblage électronique complet avec un composé solide ou gélatineux. Le composé d'enrobage, une fois appliqué, durci et durci, enveloppe vos composants électroniques dans une masse solide fournissant une barrière qui les protège et les isole des environnements difficiles. Ces environnements difficiles incluent l'humidité, les produits chimiques, les vibrations, les chocs thermiques ou physiques et la contamination générale. La protection mécanique fournie par ce composé époxy permet aux composants de maintenir de hautes performances dans des conditions extrêmes.

Caractéristiques et avantages

• Matériau de haute dureté
• Excellente protection mécanique contre les vibrations et les chocs physiques
• Bonne résistance aux produits chimiques et à l'eau
• Excellentes propriétés d'isolation électrique
• Adhère à une large gamme de substrats
• Ignifuge conformément à la norme UL94 V-0 avec technologie ignifuge "propre"
• Durcisseur sans DDM ou autres amines aromatiques
• Faible rapport de rétrécissement pendant le durcissement
• Faible coefficient de dilatation thermique lorsqu'il est soumis à des changements de température
• La conception du double boîtier « Mix in the bag » réduit le contact de l'utilisateur et le désordre

A quoi sert ce composé d'enrobage en résine époxy?

Cette résine époxy noire est conçue pour fournir une protection aux composants électriques dans un environnement à usage général dans des conditions atmosphériques standard. Les applications de ce composé économique et polyvalent sont diverses et peuvent inclure des circuits imprimés et des composants électroniques dans les appareils militaires, industriels, automobiles et domestiques.

Qu'y a-t-il dans l'emballage?

Ce composé d'enrobage époxy noir est fourni sous forme de paquet double. Un lot contient la résine époxy et l'autre le durcisseur, tous deux mesurés au rapport de mélange correct. Les deux compartiments sont séparés par un clip qui, une fois retiré, forme un sachet qui vous permet de mélanger le contenu ensemble. Cette conception empêche le piégeage de l'air et permet d'appliquer l'époxy sans contact direct avec l'utilisateur, évitant ainsi une manipulation excessive et le désordre. Chaque lot double est fourni avec des instructions d'utilisation complètes. Tous les paquets sont fournis avec un dessiccant pour le stockage.

Comment appliquer le composite de moulage?

Avant d'appliquer ce composant époxy, il est important d'éliminer tout résidu ou contaminant des composants électroniques avant le potage. L'assemblage électronique est placé à l'intérieur d'un moule appelé « Le pot ». Ce moule est ensuite rempli du composé d'enrobage mixte qui durcit et protège en permanence l'assemblage. Les cartes de circuit imprimé peuvent également être encastrées et sont souvent appelées des circuits imprimés « encastrés ». Ces cartes de circuit imprimé ont des côtés à parois hautes qui forment un boîtier avec les composants électroniques montés à l'intérieur. Le composé de mise en pot est ensuite versé dans ce boîtier.

Composés de moulage : paquets doubles