Embase CI ASP, 0.8 mm, 40 pôles , 2 rangées , Droit Samtec Surface enveloppe de protection

Brand

Type de produit

PCB Header

Série

ASP

Pas

0.8mm

Courant

2.6A

Nombre de contacts

40

Matériau du boîtier

Liquid Crystal Polymer

Nombre de rangées

2

Orientation

Straight

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Système de connecteurs

Carte à carte

Type de support

Surface

Matériau de contact

Beryllium Copper Alloy

Placage du contact

Gold

Température minimum de fonctionnement

-55°C

Pas de rangée

0.8mm

Type de borne

Solder

Genre du contact

Male

Température d'utilisation maximum

125°C

Normes/homologations

No

Tension

300V