Documents Techniques
Spécifications
Brand
SamtecNombre de contacts
80
Type du produit
PCB Socket
Nombre de rangées
2
Sous type
Board-to-Board
Pas
0.8mm
Courant
23A
Type de raccordement
Solder
Matériau du boîtier
Liquid Crystal Polymer
Type de montage
En surface
Orientation
Straight
Hauteur d'entretoise
5mm
Système de connecteurs
Carte à carte
Tension
225V
Série
QSE
Température minimum de fonctionnemen
-55°C
Pas de rangée
5.73mm
Température d'utilisation maximum
125°C
Matériau de contact
Bronze
Placage du contact
Gold
Normes/homologations
EN131 Professional
Détails du produit
Cette embase femelle haute vitesse avec un pas de 0,8 mm et une plaque métallique intégrée pour l'alimentation ou la mise à la terre permet de placer les contacts plus près les uns des autres sans dégrader les performances de signal. La lame économique et le système de contact de faisceau s'adaptent au micropas et aide à simplifier l'accouplement et l'alignement. QSE est une interconnexion haute performance 28+ Gb/s avec des hauteurs d'empilage de 5 à 25 mm.
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 536,21
€ 8,378 Each (In a Tray of 64) (hors TVA)
64
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64
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SamtecNombre de contacts
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Nombre de rangées
2
Sous type
Board-to-Board
Pas
0.8mm
Courant
23A
Type de raccordement
Solder
Matériau du boîtier
Liquid Crystal Polymer
Type de montage
En surface
Orientation
Straight
Hauteur d'entretoise
5mm
Système de connecteurs
Carte à carte
Tension
225V
Série
QSE
Température minimum de fonctionnemen
-55°C
Pas de rangée
5.73mm
Température d'utilisation maximum
125°C
Matériau de contact
Bronze
Placage du contact
Gold
Normes/homologations
EN131 Professional
Détails du produit
Cette embase femelle haute vitesse avec un pas de 0,8 mm et une plaque métallique intégrée pour l'alimentation ou la mise à la terre permet de placer les contacts plus près les uns des autres sans dégrader les performances de signal. La lame économique et le système de contact de faisceau s'adaptent au micropas et aide à simplifier l'accouplement et l'alignement. QSE est une interconnexion haute performance 28+ Gb/s avec des hauteurs d'empilage de 5 à 25 mm.