Embase CI TFM, 1.27 mm, 20 pôles , 2 rangées , Droit Samtec Surface enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
SamtecType du produit
PCB Header
Série
Bussmann
Pas
1.27mm
Courant
3.2A
Nombre de contacts
20
Matériau de boîtier
Liquid Crystal Polymer
Nombre de rangées
2
Orientation
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Carte à carte, Fil à carte
Type de montage
Montage en surface
Matériau du contact
Phosphor Bronze
Placage du contact
Gold
Température d'utilisation minimale
-55°C
Pas de rangée
1.27mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
Température d'utilisation maximum
60°C
Longueur de cosse d'accouplement
3.33mm
Normes/homologations
IEC 60664-1
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 85,55
€ 3,055 Each (In a Tube of 28) (hors TVA)
28
€ 85,55
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28
| Quantité | Prix unitaire | Par Tube |
|---|---|---|
| 28 - 252 | € 3,055 | € 85,55 |
| 280 - 1372 | € 2,777 | € 77,75 |
| 1400 - 2772 | € 2,271 | € 63,59 |
| 2800 - 13972 | € 2,212 | € 61,94 |
| 14000+ | € 2,154 | € 60,32 |
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Série
Bussmann
Pas
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Matériau de boîtier
Liquid Crystal Polymer
Nombre de rangées
2
Orientation
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Carte à carte, Fil à carte
Type de montage
Montage en surface
Matériau du contact
Phosphor Bronze
Placage du contact
Gold
Température d'utilisation minimale
-55°C
Pas de rangée
1.27mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
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