Documents Techniques
Spécifications
Brand
SamtecType de produit
PCB Header
Série
TOLC
Pas
1.27mm
Courant
2.5A
Nombre de contacts
40
Matériau du boîtier
Liquid Crystal Polymer
Nombre de rangées
4
Orientation
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Carte à carte
Type de montage
En surface
Matériau de contact
Phosphor Bronze
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnemen
-55°C
Pas de rangée
1.27mm
Type de raccordement
Solder
Genre du contact
Male
Température d'utilisation maximum
125°C
Normes/homologations
EN131 Professional
Détails du produit
La série TOLC de bornier de raccordement haute densité CMS FourRay de samtec présente une conception à quadruple rangée en quinconce. Hauteur de contact et de rangée de 1,27 mm avec un décalage de 0,635 mm dans les contacts entre rangées. Gamme de la série TOLC de bornier de raccordement haute densité CMS, à contacts plaqué or de 0,75 μm et picots plaqué or de 0,075 μm. La hauteur au-dessus de la carte de la série TOLC de bornier de raccordement haute densité CMS est de 5,59 mm, avec une hauteur accouplée de 6,35 mm avec la barrette de prise femelle haute densité SOLC correspondante.
Veuillez également consulter les blocs multiprise haute densité SOLC correspondants
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 11,08
€ 11,08 Each (hors TVA)
Standard
1
€ 11,08
€ 11,08 Each (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Standard
1
Documents Techniques
Spécifications
Brand
SamtecType de produit
PCB Header
Série
TOLC
Pas
1.27mm
Courant
2.5A
Nombre de contacts
40
Matériau du boîtier
Liquid Crystal Polymer
Nombre de rangées
4
Orientation
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Carte à carte
Type de montage
En surface
Matériau de contact
Phosphor Bronze
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnemen
-55°C
Pas de rangée
1.27mm
Type de raccordement
Solder
Genre du contact
Male
Température d'utilisation maximum
125°C
Normes/homologations
EN131 Professional
Détails du produit
La série TOLC de bornier de raccordement haute densité CMS FourRay de samtec présente une conception à quadruple rangée en quinconce. Hauteur de contact et de rangée de 1,27 mm avec un décalage de 0,635 mm dans les contacts entre rangées. Gamme de la série TOLC de bornier de raccordement haute densité CMS, à contacts plaqué or de 0,75 μm et picots plaqué or de 0,075 μm. La hauteur au-dessus de la carte de la série TOLC de bornier de raccordement haute densité CMS est de 5,59 mm, avec une hauteur accouplée de 6,35 mm avec la barrette de prise femelle haute densité SOLC correspondante.
Veuillez également consulter les blocs multiprise haute densité SOLC correspondants