Documents Techniques
Spécifications
Brand
SamtecSérie
TOLC
Type de produit
PCB Header
Pas
1.27mm
Courant
2.5A
Nombre de contacts
60
Matériau de boîtier
Liquid Crystal Polymer
Nombre de rangées
4
Orientation
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Carte à carte
Type de montage
En surface
Matériau de contact
Phosphor Bronze
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnemen
-55°C
Type de borne
Solder
Pas de rangée
1.27mm
Genre du contact
Male
Température d'utilisation maximum
125°C
Normes/homologations
No, ECOLAB
Détails du produit
La série TOLC de bornier de raccordement haute densité CMS FourRay de samtec présente une conception à quadruple rangée en quinconce. Hauteur de contact et de rangée de 1,27 mm avec un décalage de 0,635 mm dans les contacts entre rangées. Gamme de la série TOLC de bornier de raccordement haute densité CMS, à contacts plaqué or de 0,75 μm et picots plaqué or de 0,075 μm. La hauteur au-dessus de la carte de la série TOLC de bornier de raccordement haute densité CMS est de 5,59 mm, avec une hauteur accouplée de 6,35 mm avec la barrette de prise femelle haute densité SOLC correspondante.
Veuillez également consulter les blocs multiprise haute densité SOLC correspondants
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 234,21
Each (Supplied in a Tube) (hors TVA)
Paquet de production (Tube)
20
€ 234,21
Each (Supplied in a Tube) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Paquet de production (Tube)
20
Documents Techniques
Spécifications
Brand
SamtecSérie
TOLC
Type de produit
PCB Header
Pas
1.27mm
Courant
2.5A
Nombre de contacts
60
Matériau de boîtier
Liquid Crystal Polymer
Nombre de rangées
4
Orientation
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Carte à carte
Type de montage
En surface
Matériau de contact
Phosphor Bronze
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnemen
-55°C
Type de borne
Solder
Pas de rangée
1.27mm
Genre du contact
Male
Température d'utilisation maximum
125°C
Normes/homologations
No, ECOLAB
Détails du produit
La série TOLC de bornier de raccordement haute densité CMS FourRay de samtec présente une conception à quadruple rangée en quinconce. Hauteur de contact et de rangée de 1,27 mm avec un décalage de 0,635 mm dans les contacts entre rangées. Gamme de la série TOLC de bornier de raccordement haute densité CMS, à contacts plaqué or de 0,75 μm et picots plaqué or de 0,075 μm. La hauteur au-dessus de la carte de la série TOLC de bornier de raccordement haute densité CMS est de 5,59 mm, avec une hauteur accouplée de 6,35 mm avec la barrette de prise femelle haute densité SOLC correspondante.
Veuillez également consulter les blocs multiprise haute densité SOLC correspondants