Documents Techniques
Spécifications
Brand
STMicroelectronicsType de produit
Module de développement de communication et sans fil
Classification du kit
Daughter Board
Technologie RF
Sub GHz
Technology
Émetteur-récepteur à faible débit de données, Basse consommation
Pour être utilisé avec
Systèmes à bande ISM, Système de bus sans fil M
Dispositif
IKR002V4B, BALF-SPI-01D3
Nom du kit
Émetteur-récepteur à faible débit de données - carte fille 868 MHz
Fréquence maximum
915MHz
Type d'interface
SPI
Normes/homologations
RoHS Compliant
Pays d'origine
Italy
Détails du produit
La carte-fille d'évaluation STEVAL-IKR002V4B est basée sur le SPIRIT1, un transceiver à faible consommation et faible débit de données de sous-GHz adapté pour les bandes ISM et le M-BUS sans fil. La carte est équipée d'un balun externe, d'une correspondance et d'un filtre dans un seul dispositif BALF-SPI-01D3 qui optimise la taille, les performances RF et le nombre de composants RF externes (de 16 composants passifs CMS à seulement 1).
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Prix sur demande
1
Prix sur demande
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
1
Documents Techniques
Spécifications
Brand
STMicroelectronicsType de produit
Module de développement de communication et sans fil
Classification du kit
Daughter Board
Technologie RF
Sub GHz
Technology
Émetteur-récepteur à faible débit de données, Basse consommation
Pour être utilisé avec
Systèmes à bande ISM, Système de bus sans fil M
Dispositif
IKR002V4B, BALF-SPI-01D3
Nom du kit
Émetteur-récepteur à faible débit de données - carte fille 868 MHz
Fréquence maximum
915MHz
Type d'interface
SPI
Normes/homologations
RoHS Compliant
Pays d'origine
Italy
Détails du produit
La carte-fille d'évaluation STEVAL-IKR002V4B est basée sur le SPIRIT1, un transceiver à faible consommation et faible débit de données de sous-GHz adapté pour les bandes ISM et le M-BUS sans fil. La carte est équipée d'un balun externe, d'une correspondance et d'un filtre dans un seul dispositif BALF-SPI-01D3 qui optimise la taille, les performances RF et le nombre de composants RF externes (de 16 composants passifs CMS à seulement 1).
