Non Inductance bobinée CMS TDK 2.2 μH Ferrite, Oui, 3015 ±20 % Blindé, 1.75 A max , série VLS-E
Documents techniques
Spécifications
Brand
TDKInduktance
4.7μH
Type du produit
Inductance bobinée CMS
Courant DC max
1.75A
Boîtier
3015
Emballage
Páska a cívka
Longueur
3mm
Automobilový standard
No
Stínění
Yes
Nombre de broche
2
Température minimum de fonctionnement
80°C
Résistance DC maximale
84mΩ
Tolérance d'inductance
±20 %
Maximální provozní teplota
60°C
Série
VLS-E
Höhe
1.5mm
Profondeur
3mm
Type de terminaison
Solder
Normes/homologations
RoHS
Matériau du corps
Ferrite
Lisovaný
Yes
Structure d'inductance
Shielded
Détails du produit
Inductance de puissance magnétique blindée série VLS-E
Série VLS-E professionnelle d'inductances bobinées à blindage magnétique de TDK pour les circuits d'alimentation, et compatible avec un montage haute densité.
Caractéristiques et avantages :
La série VLS-E est dotée d'une gamme de produits bas profil avec des hauteurs maximum de 0,8 mm, 0,95 mm, 1 mm, 1,2 mm et 1,5 mm pour diverses applications
Blindage magnétique élevé et compatible avec le montage haute densité
Applications :
Smartphones, tablettes, disques durs, SSD, DVC, DSC, écrans d'appareils mobiles, consoles portables et modules d'alimentation compacts
TDK Non Standard SMT Inductors (Chokes)
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 1,65
€ 0,165 Each (In a Pack of 10) (hors TVA)
Standard
10
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Boîtier
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Emballage
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Longueur
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No
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Température minimum de fonctionnement
80°C
Résistance DC maximale
84mΩ
Tolérance d'inductance
±20 %
Maximální provozní teplota
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Série
VLS-E
Höhe
1.5mm
Profondeur
3mm
Type de terminaison
Solder
Normes/homologations
RoHS
Matériau du corps
Ferrite
Lisovaný
Yes
Structure d'inductance
Shielded
Détails du produit
Inductance de puissance magnétique blindée série VLS-E
Série VLS-E professionnelle d'inductances bobinées à blindage magnétique de TDK pour les circuits d'alimentation, et compatible avec un montage haute densité.
Caractéristiques et avantages :
La série VLS-E est dotée d'une gamme de produits bas profil avec des hauteurs maximum de 0,8 mm, 0,95 mm, 1 mm, 1,2 mm et 1,5 mm pour diverses applications
Blindage magnétique élevé et compatible avec le montage haute densité
Applications :
Smartphones, tablettes, disques durs, SSD, DVC, DSC, écrans d'appareils mobiles, consoles portables et modules d'alimentation compacts
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