Relais bistable TE Connectivity Axicom 5V c.c., 2 RT, Montage sur CI
Documents techniques
Spécifications
Brand
TE ConnectivityTension de bobine
5V dc
Configuration de contact
2 RT
Type de fixation
PCB Mount
Tension de commutation maximale c.a.
250V ac
Tension de commutation maximale c.c.
220V dc
Série
Axicom
Puissance de commutation maximale c.c.
60 W
Longueur
10mm
Profondeur
5.7mm
Höhe
5.8mm
Rozměry
10 x 5.7 x 5.8mm
Type de raccordement
Through Hole
Type d'application
Automobilový průmysl, telekomunikace
Nombre de pôles
2
Spínací proud
2A
Température de fonctionnement minimum
-40°C
Température maximale d'utilisation
+85°C
Isolation bobine/contact
1.8kV rms
Puissance de bobine
100mW
Maximální spínací výkon AC
62.5 VA
Odpor cívky
250 Ω
Plage de température d'utilisation
-40 → +85°C
Matériau de contact
Plaqué Or
Détails du produit
Relais de signaux avec montage sur circuit imprimé TE Connectivity - Série IM
Série de relais de signaux à montage sur CI extra-plats IM avec un profil compact de 5,65 mm occupant un espace sur carte minimum de 60 mm2. Ces relais de signaux à montage sur CI extra-plats de série IM ont une consommation de puissance de bobine faible de 140 mW pour une bobine standard, 100 mW pour le bistable et 50 mW pour la version ultra-sensible, avec une capacité de surtension diélectriques élevée et une résistance aux chocs mécanique de 300 g.
Caractéristiques et avantages :
• Extra-plat et bas profil - 10 x 6 x 5,65 mm.
• Contacts bifurqués, plaqués or
• Hermétique (RT V), IP67
• Résistance mécanique élevée aux chocs jusqu'à 300G fonctionnel, 500G de survie
• Résistance d'isolation à 500 V c.c. >10⁹ Ω
• Capacité de surtension élevée (1,2/50 μs et 10 / 700 μs) conforme à Telcordia GR 1089, FCC Part 68 et ITU-T K20,21,45.
• 1 500 V entre contacts ouverts et 2 500 V entre bobine et contacts
Applications :
• Equipement de télécommunication
• Bornes de réseau optique
• Equipement bureautique
• Equipement d'essai et instruments de mesure.
• Equipement médical.
• Applications automobile
Approvals
UL
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Prix sur demande
Standard
1
Prix sur demande
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Standard
1
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.
Documents techniques
Spécifications
Brand
TE ConnectivityTension de bobine
5V dc
Configuration de contact
2 RT
Type de fixation
PCB Mount
Tension de commutation maximale c.a.
250V ac
Tension de commutation maximale c.c.
220V dc
Série
Axicom
Puissance de commutation maximale c.c.
60 W
Longueur
10mm
Profondeur
5.7mm
Höhe
5.8mm
Rozměry
10 x 5.7 x 5.8mm
Type de raccordement
Through Hole
Type d'application
Automobilový průmysl, telekomunikace
Nombre de pôles
2
Spínací proud
2A
Température de fonctionnement minimum
-40°C
Température maximale d'utilisation
+85°C
Isolation bobine/contact
1.8kV rms
Puissance de bobine
100mW
Maximální spínací výkon AC
62.5 VA
Odpor cívky
250 Ω
Plage de température d'utilisation
-40 → +85°C
Matériau de contact
Plaqué Or
Détails du produit
Relais de signaux avec montage sur circuit imprimé TE Connectivity - Série IM
Série de relais de signaux à montage sur CI extra-plats IM avec un profil compact de 5,65 mm occupant un espace sur carte minimum de 60 mm2. Ces relais de signaux à montage sur CI extra-plats de série IM ont une consommation de puissance de bobine faible de 140 mW pour une bobine standard, 100 mW pour le bistable et 50 mW pour la version ultra-sensible, avec une capacité de surtension diélectriques élevée et une résistance aux chocs mécanique de 300 g.
Caractéristiques et avantages :
• Extra-plat et bas profil - 10 x 6 x 5,65 mm.
• Contacts bifurqués, plaqués or
• Hermétique (RT V), IP67
• Résistance mécanique élevée aux chocs jusqu'à 300G fonctionnel, 500G de survie
• Résistance d'isolation à 500 V c.c. >10⁹ Ω
• Capacité de surtension élevée (1,2/50 μs et 10 / 700 μs) conforme à Telcordia GR 1089, FCC Part 68 et ITU-T K20,21,45.
• 1 500 V entre contacts ouverts et 2 500 V entre bobine et contacts
Applications :
• Equipement de télécommunication
• Bornes de réseau optique
• Equipement bureautique
• Equipement d'essai et instruments de mesure.
• Equipement médical.
• Applications automobile
Approvals
UL
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.