Boîtier pour connecteur TE Connectivity Micro Stack, 0.6 mm, 80 pôles , 2 rangées , Vertical, Carte, enveloppe de

L'embase à montage sur CI de TE Connectivity est conçue pour la transmission de signaux carte à carte haute densité dans les conceptions électroniques compactes. Avec 80 positions et un espacement central de 0,6 mm [0,023 pouce], il prend en charge un routage efficace tout en conservant un espace précieux sur le circuit imprimé. Sa configuration à montage en surface vertical partiellement protégée garantit un accouplement fiable et un assemblage simplifié.

• Les contacts plaqués or améliorent l'intégrité du signal et la résistance à la corrosion
  
• Le boîtier partiellement protégé améliore l'alignement pendant l'accouplement
  
• La conception verticale à montage en surface prend en charge l'empilage des cartes compactes