Documents Techniques
Spécifications
Brand
SemtechConfiguration de diode
Single
Type du produit
Diode TVS
Type de direction
Uni-Directional
Tension de claquage minimum Vbr
6V
Type de support
En surface
Type de Boitier
SLP1616P6
Tension inverse maximum à l'état bloqué Vwm
5V
Nombre de broches
6
Dissipation de puissance crête d'impulsion Pppm
150W
Tension de pincement VC
25V
Température minimum de fonctionnemen
-60°C
Courant de test It
1mA
Courant d'impulsion crête maximum
6A
Protection ESD
Yes
Nombre d'éléments par circuit
9
Température d'utilisation maximum
125°C
Taille
0.6mm
Longueur
1.7mm
Normes/homologations
UPC
Largeur
1.7mm
Série
RCLAMP0504P
Courant de fuite inverse maximum
3μA
Standard automobile
No
Pays d'origine
China
Détails du produit
La série Semtech de diodes TVS RailClamp® protège les composants électroniques sensibles contre la surtension. Grâce à leur conditionnement compact, les diodes TVS RailClamp® sont idéales pour les applications telles que les téléphones mobiles, les écrans LCD, USB 2.0/OTG, les interfaces MMC, les interfaces de carte SD, les ports MDDI, les ports SIM, les claviers et Gigabit Ethernet.
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 5,62
€ 0,562 Each (Supplied on a Reel) (hors TVA)
Paquet de production (Bobine)
10
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En surface
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SLP1616P6
Tension inverse maximum à l'état bloqué Vwm
5V
Nombre de broches
6
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150W
Tension de pincement VC
25V
Température minimum de fonctionnemen
-60°C
Courant de test It
1mA
Courant d'impulsion crête maximum
6A
Protection ESD
Yes
Nombre d'éléments par circuit
9
Température d'utilisation maximum
125°C
Taille
0.6mm
Longueur
1.7mm
Normes/homologations
UPC
Largeur
1.7mm
Série
RCLAMP0504P
Courant de fuite inverse maximum
3μA
Standard automobile
No
Pays d'origine
China
Détails du produit
La série Semtech de diodes TVS RailClamp® protège les composants électroniques sensibles contre la surtension. Grâce à leur conditionnement compact, les diodes TVS RailClamp® sont idéales pour les applications telles que les téléphones mobiles, les écrans LCD, USB 2.0/OTG, les interfaces MMC, les interfaces de carte SD, les ports MDDI, les ports SIM, les claviers et Gigabit Ethernet.
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